[發明專利]多糖修飾MBG支架、組織修復支架及其制備方法和應用

在審

• 申請號: 201811153400.0
• 申請日: 2018-09-29
• 公開（公告）號: CN109276763A
• 公開（公告）日: 2019-01-29
• 發明（設計）人: 唐為;王國成
• 申請（專利權）人: 深圳先進技術研究院
• 主分類號: A61L27/54
• 分類號: A61L27/54;A61L27/22;A61L27/56;A61L27/50;A61L27/10;A61L27/20
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 齊云

1.一種多糖修飾MBG支架，其特征在于，所述多糖修飾MBG支架包括MBG支架以及負載在MBG支架上的多糖衍生物。

2.根據權利要求1所述的多糖修飾MBG支架，其特征在于，所述MBG支架為三維多孔連通網絡結構，具有200-500μm連通大孔，0.5-5μm的表面微孔和孔徑為6-9nm的有序介孔；

優選地，所述MBG支架的骨架孔壁厚為40-100μm。

3.根據權利要求1所述的多糖修飾MBG支架，其特征在于，所述MBG支架上修飾有氨基。

4.根據權利要求1-3任一項所述的多糖修飾MBG支架，其特征在于，所述多糖衍生物包括磺化殼聚糖、透明質酸、硫酸軟骨素、硫酸乙酰肝素或肝素中的至少一種，優選為磺化殼聚糖；

所述多糖衍生物質量為MBG支架質量的0.001％-0.3％，優選為0.003％。

5.權利要求1-4任一項所述多糖修飾MBG支架的制備方法，其特征在于，將多糖衍生物負載于MBG支架上，得到多糖修飾MBG支架。

6.根據權利要求5所述的制備方法，其特征在于，將多糖衍生物負壓吸附于MBG支架上，凍干得到多糖修飾MBG支架。

7.根據權利要求5或6所述的制備方法，其特征在于，還包括先將MBG支架進行氨基化修飾處理，然后再將多糖衍生物負載于MBG支架上，得到多糖修飾MBG支架的步驟；

優選地，所述氨基化修飾處理的步驟包括：將MBG支架、低碳醇和氨基硅烷偶聯劑混合24-96h，得到氨基修飾MBG支架，其中，MBG支架質量g、低碳醇體積ml和氨基硅烷偶聯劑體積ml的比值為1:150-250:3-8；

優選地，所述氨基硅烷偶聯劑包括γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷或N-β(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷，優選為γ-氨丙基三乙氧基硅烷；

優選地，所述低碳醇包括甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇、丁醇、異丁醇，優選為乙醇，進一步優選為無水乙醇；

優選地，所述方法還包括將MBG支架、低碳醇和氨基硅烷偶聯劑混合24-96h后再進行洗滌的步驟；

優選地，所述洗滌的步驟包括：用乙醇和超純水均獨立地洗滌3次，干燥后得到氨基修飾MBG支架；

優選地，將漿料澆注到模板上，干燥后去除模板，得到所述MBG支架，其中，所述漿料包括MBG微球、微孔成孔試劑和MBG溶膠的混合，MBG微球、微孔成孔試劑和MBG溶膠的質量比為0.5-1:0.25-1:1-7；

優選地，所述漿料質量g和模板體積cm³的比值為：0.3-0.6：1；

優選地，所述微孔成孔試劑包括聚丙烯酸微球、聚苯乙烯微球、聚甲基丙烯酸甲酯微球；

優選地，所述聚丙烯酸微球的粒徑為5-30μm；

優選地，所述MBG溶膠的粘度為4-6×10⁴mPa·s；

優選地，所述MBG微球的粒徑為8-12μm；

優選地，所述MBG微球通過MBG溶膠干燥和球磨過篩制備得到；

優選地，所述模板為聚氨酯海綿或聚乙烯醇海綿；

優選地，所述模板經過預處理，所述預處理包括：用NaOH溶液清洗1.5-2.5h，其中，NaOH溶液的質量分數為10-20％；

優選地，通過燒結的方法去除模板，所述燒結溫度為550-650℃，燒結時間為5-7h。

8.權利要求1-4任一項所述多糖修飾MBG支架或權利要求5-7任一項所述制備方法得到的多糖修飾MBG支架在如下A)-D)任一項中的應用：

A)生長因子負載；

B)生長因子緩釋；

C)生長因子活性調控；

D)組織修復材料及其制備。