[發明專利]壓接器件的封裝結構及電流測試方法

有效

• 申請號: 201811153245.2
• 申請日: 2018-09-29
• 公開（公告）號: CN109473422B
• 公開（公告）日: 2021-04-23
• 發明（設計）人: 李金元;吳鵬飛;李堯圣;王鵬;崔梅婷
• 申請（專利權）人: 全球能源互聯網研究院有限公司
• 主分類號: H01L23/64
• 分類號: H01L23/64;G01R19/00
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 吳黎

1.一種壓接器件的封裝結構，其特征在于，包括設置于電路板上的若干壓接芯片，所述電路板的外圍設置有若干錯位過孔，導電線沿錯位方向依次繞制于各所述錯位過孔形成羅氏線圈；

所述羅氏線圈的輸入輸出端外接電流測試單元；

電路板外圍區域的厚度大于其他區域的厚度，所述電路板外圍的厚度為1-2mm。

2.根據權利要求1所述的壓接器件的封裝結構，其特征在于，

所述若干錯位過孔包括若干內圈過孔和若干外圈過孔，若干所述內圈過孔沿內圈均勻分布，若干所述外圈過孔沿外圈均勻分布；

所述導電線依次繞經所述電路板的第一表面、所述內圈過孔、所述電路板的第二表面以及所述外圈過孔，依此循環形成所述羅氏線圈。

3.根據權利要求2所述的壓接器件的封裝結構，其特征在于，所述羅氏線圈的匝數不少于500匝。

4.根據權利要求1所述的壓接器件的封裝結構，其特征在于，各所述壓接芯片的驅動信號線均引出并連接控制端，且各所述驅動信號線上均串聯有控制開關。

5.根據權利要求4所述的壓接器件的封裝結構，其特征在于，各所述壓接芯片的驅動信號線上均串聯一等值電阻。

6.根據權利要求4或5所述的壓接器件的封裝結構，其特征在于，所述電路板上設置有若干凸臺，各所述壓接芯片分別設置于各所述凸臺上，所述凸臺與所述壓接芯片的驅動信號接收端電連接，所述驅動信號線由所述凸臺直接引出。

7.一種壓接器件的電流測試方法，其特征在于，包括以下步驟：

閉合需要進行電流測試的壓接芯片所對應的驅動信號線上的控制開關，斷開剩余壓接芯片所對應的驅動信號線上的控制開關；

控制端發出驅動信號至所述驅動信號線；

通過電路板外圍的羅氏線圈采集流經所述電路板的電流信號，其中，所述羅氏線圈設置于所述電路板內部。