[發(fā)明專利]試劑卡溫控方法、裝置、設(shè)備、計(jì)算機(jī)設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811151474.0
• 申請日: 2018-09-29
• 公開（公告）號(hào): CN109407718B
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳曼;王繼華
• 申請（專利權(quán)）人: 廣州萬孚生物技術(shù)股份有限公司
• 主分類號(hào): G05D23/19
• 分類號(hào): G05D23/19
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 周清華

1.一種試劑卡溫控方法，所述方法應(yīng)用于溫控設(shè)備，所述溫控設(shè)備用于控制加熱片的溫度，所述加熱片用于調(diào)節(jié)所述試劑卡的溫度，所述方法包括：

檢測環(huán)境溫度；

根據(jù)所述環(huán)境溫度，生成起始溫度、中間溫度和目標(biāo)溫度；

將所述加熱片升溫至所述起始溫度，并控制所述加熱片在第一階段時(shí)間內(nèi)維持所述起始溫度；所述第一階段時(shí)間根據(jù)所述環(huán)境溫度確定；

將所述加熱片降溫至所述中間溫度，并控制所述加熱片在第二階段時(shí)間內(nèi)維持所述中間溫度；所述第二階段時(shí)間根據(jù)所述環(huán)境溫度確定；

將所述加熱片從所述中間溫度降溫至所述目標(biāo)溫度。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述環(huán)境溫度，生成起始溫度、中間溫度和目標(biāo)溫度，包括：

判斷所述環(huán)境溫度是否符合預(yù)設(shè)的環(huán)境溫度范圍；

若是，則生成所述起始溫度、所述中間溫度和所述目標(biāo)溫度。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述將所述加熱片從所述中間溫度降溫至所述目標(biāo)溫度，包括：

確定所述目標(biāo)溫度的加樣階段溫度；

將所述加熱片從所述中間溫度降溫至所述加樣階段溫度；

在預(yù)設(shè)的第三階段時(shí)間內(nèi)，控制所述加熱片維持所述加樣階段溫度；

將所述加熱片從所述加樣階段溫度調(diào)節(jié)至所述目標(biāo)溫度。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述將所述加熱片從所述加樣階段溫度調(diào)節(jié)至所述目標(biāo)溫度，包括：

獲取所述加熱片的加樣變化溫度；

計(jì)算所述加樣變化溫度與所述目標(biāo)溫度之間的溫度差值；

根據(jù)所述溫度差值，將所述加熱片從所述加樣變化溫度調(diào)節(jié)至所述目標(biāo)溫度。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述溫控設(shè)備還包括試劑卡卡槽，所述試劑卡卡槽用于將所述加熱片的溫度傳導(dǎo)至所述試劑卡，所述將所述加熱片從所述中間溫度降溫至所述目標(biāo)溫度之前，還包括：

檢測卡槽實(shí)時(shí)溫度，以及，檢測加熱片實(shí)時(shí)溫度；

計(jì)算所述卡槽實(shí)時(shí)溫度與所述加熱片實(shí)時(shí)溫度的實(shí)時(shí)溫度差值；

根據(jù)所述實(shí)時(shí)溫度差值，校正所述加熱片的溫度。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，還包括：

將所述環(huán)境溫度與預(yù)設(shè)的多個(gè)候選環(huán)境溫度進(jìn)行匹配；所述多個(gè)候選環(huán)境溫度分別具有對應(yīng)的階段時(shí)間；

確定與所述環(huán)境溫度匹配的目標(biāo)環(huán)境溫度，并將所述目標(biāo)環(huán)境溫度對應(yīng)的階段時(shí)間，作為所述第一階段時(shí)間。

7.一種試劑卡溫控裝置，其特征在于，包括：

溫度檢測模塊，用于檢測環(huán)境溫度；

溫度生成模塊，用于根據(jù)所述環(huán)境溫度，生成起始溫度、中間溫度和目標(biāo)溫度；

溫度調(diào)控模塊，用于首先將加熱片升溫至所述起始溫度，并控制所述加熱片在第一階段時(shí)間內(nèi)維持所述起始溫度；所述第一階段時(shí)間根據(jù)所述環(huán)境溫度確定，然后將所述加熱片降溫至所述中間溫度，并控制所述加熱片在第二階段時(shí)間內(nèi)維持所述中間溫度；所述第二階段時(shí)間根據(jù)所述環(huán)境溫度確定，最后將所述加熱片從所述中間溫度降溫至所述目標(biāo)溫度。

8.一種溫控設(shè)備，其特征在于，包括核心電路板、第一熱敏探頭、加熱片、試劑卡卡槽、試劑卡、第二熱敏探頭、第三熱敏探頭；所述核心電路板與所述第一熱敏探頭、所述加熱片、所述第二熱敏探頭、所述第三熱敏探頭連接；所述第一熱敏探頭設(shè)置于所述加熱片下方，所述第二熱敏探頭放置于所述試劑卡卡槽內(nèi)；所述試劑卡卡槽設(shè)置于所述加熱片上方，所述試劑卡放置于所述試劑卡卡槽內(nèi)；所述核心電路板用于根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的試劑卡溫控方法控制所述加熱片的溫度；所述第一熱敏探頭用于檢測所述加熱片的溫度；所述加熱片用于調(diào)節(jié)所述試劑卡的溫度；所述試劑卡卡槽用于放置所述試劑卡；所述第二熱敏探頭用于檢測所述試劑卡卡槽的溫度；所述第三熱敏探頭用于檢測所述加熱片周圍的環(huán)境溫度。