[發明專利]一種非接觸智能卡讀卡終端及其工作方法

在審

• 申請號: 201811150685.2
• 申請日: 2018-09-29
• 公開（公告）號: CN109325375A
• 公開（公告）日: 2019-02-12
• 發明（設計）人: 陸舟;于華章
• 申請（專利權）人: 飛天誠信科技股份有限公司
• 主分類號: G06K7/00
• 分類號: G06K7/00;G06K7/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種非接觸智能卡讀卡終端及其工作方法，涉及電子產品領域。所述方法包括：讀卡終端通過配置電容組的組合進行場強測試，記錄所有通過配置電容組的組合進行場強測試得到的測試場強和與得到的所有測試場強分別相對應的配置值；從所有測試場強中選擇出最大測試場強；所述讀卡終端保存與所述最大測試場強相對應的配置值或者配置與所述最大測試場強相對應的電容組的組合。本發明技術方案避免了由于硬件的器件誤差而導致讀卡性能的降低，提高非接觸智能卡讀卡終端的讀卡性能。

技術領域

本發明涉及電子產品領域，尤其涉及一種非接觸智能卡讀卡終端及其工作方法。

背景技術

在現有非接觸智能卡讀卡終端的生產中，天線匹配有重要的意義，天線匹配是指天線在由電阻、電感和電容組成的電路中產生諧振，即某一頻段范圍內的輸入阻抗的虛部調節為0或者0附近，使電路呈現純阻抗性，此時電路的阻抗模值最小，當電壓固定時，電流最大，天線測試場強即達到最大，使非接觸智能卡讀卡終端的讀卡性能最好，所以檢測天線是否匹配是非接觸智能卡讀卡終端的性能在生產檢測中非常重要的一個環節。

目前，非接觸智能卡讀卡終端的生產廠家通常通過硬件的匹配來實現天線電路的匹配，但是大量生產無法控制由電阻、電感和電容組成的電路中因為器件誤差導致的諧振點的偏移，非接觸智能卡讀卡終端讀卡時的測試場強沒有辦法達到最大，非接觸智能卡讀卡終端存在讀卡測試場強的偏差，使非接觸智能卡讀卡終端的讀卡性能降低，不能很好的完成讀卡工作。

發明內容

本發明的目的是為了克服現有技術的不足，提供一種非接觸智能卡讀卡終端及其工作方法。

本發明提供了一種非接觸智能卡讀卡終端的工作方法，包括以下步驟：

步驟S1：讀卡終端通過配置電容組的組合進行場強測試，記錄所有通過配置電容組的組合進行場強測試得到的測試場強和與得到的所有測試場強分別相對應的配置值；

步驟S2：所述讀卡終端從所有測試場強中選擇出最大測試場強；

步驟S3：所述讀卡終端保存與所述最大測試場強相對應的配置值或者配置與所述最大測試場強相對應的電容組的組合。

本發明又提供了一種非接觸智能卡讀卡終端的工作方法，所述方法中的電容組的電容值依次增加，所述方法包括以下步驟：

步驟G1：所述讀卡終端根據電容組的電容值配置電容組的組合，根據電容組的組合的配置順序依次進行場強測試直至找出最大測試場強，當電容組的組合是配置順序中的第一個時，所述最大測試場強為大于或等于后一個測試場強的測試場強，執行步驟G2；當電容組的組合不是配置順序中的第一個和最后一個時，所述最大測試場強為大于或等于前一個測試場強且大于或等于后一個測試場強的測試場強，執行步驟G2；當電容組的組合是配置順序中的最后一個時，所述最大測試場強為大于或等于前一個測試場強的測試場強，執行步驟G2；

步驟G2：所述讀卡終端保存與所述最大測試場強相對應的配置值或者配置與所述最大測試場強相對應的電容組的組合。

本發明又提供了一種非接觸智能卡讀卡終端，包括：輸入電路、輸出電路、供電電路、MCU、場強測試電路；還包括調整電容電路，所述調整電容電路至少包括一個電容組；

所述輸入電路，與所述供電電路和所述MCU連接；

所述輸出電路，與所述供電電路和所述MCU連接；

所述供電電路，與所述輸入電路、所述輸出電路、所述MCU、所述場強測試電路連接；

所述MCU，與所述輸入電路、所述輸出電路、所述供電電路和所述場強測試電路連接；

所述場強測試電路，與所述供電電路、所述MCU和所述調整電容電路連接；

所述調整電容電路，與所述場強測試電路連接。