[發明專利]一種電路板結構及電子設備

有效

• 申請號: 201811150156.2
• 申請日: 2018-09-29
• 公開（公告）號: CN109121285B
• 公開（公告）日: 2020-05-26
• 發明（設計）人: 賀江山
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/14
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;黃燦

本發明提供一種電路板結構及電子設備，電路板結構包括相對且間隔設置的兩塊電路板，兩塊電路板分別用于承載元器件；兩塊電路板中至少一塊電路板包括絕緣層、導電層和屏蔽層，其中：至少一塊電路板的每一塊電路板中，導電層與兩塊電路板中的另一電路板相對且間隔設置，導電層與另一電路板電連接，且導電層上設置有元器件；在遠離另一電路板的方向上，導電層、絕緣層和屏蔽層依次疊設；屏蔽層用于對兩塊電路板之間的元器件進行電磁屏蔽。本發明實施例提供的電路板結構，在保證電路板結構電磁屏蔽性能的情況下，可以實現電路板結構的承載面積的增加，進而使得電路板結構中可承載的元器件數量增加。

技術領域

本發明涉及通信技術領域，尤其涉及一種電路板結構及電子設備。

背景技術

隨著電子技術的飛速發展，智能手機和平板電腦等電子設備越來越普及，并已成為人們日常生活中不可或缺的工具。為了滿足人們對于電子設備的需求，電子設備通過元器件性能的改進以及新增元器件來實現越來越多的功能。

現有電子設備中的元器件通常設置于單層的或者雙層的印刷電路板(PrintedCircuit Board，PCB)的板面上，通過PCB實現電路連通，且PCB設置有元器件的板面側間隔設置有屏蔽件，以對PCB上的元器件起到電磁屏蔽作用。而電子設備中元器件的不斷增加，電子設備中元器件需要占用PCB上越來越多的承載面積。但是，由于受電子設備的體積的限制，包括長寬尺寸的限制以及厚度尺寸的限制，設置于電子設備中的PCB的承載面積難以增加，使得電子設備中PCB的承載面積有限，進一步導致在電子設備中可承載的元器件數量較少。

可見，目前存在因電子設備的體積限制了PCB的承載面積，而導致電子設備中可承載的元器件數量較少的問題。

發明內容

本發明實施例提供一種電路板結構及電子設備，以解決目前存在因電子設備的體積限制了PCB的承載面積，而導致電子設備中可承載的元器件數量較少的問題。

為解決上述技術問題，本發明是這樣實現的：

第一方面，本發明實施例提供一種電路板結構，包括相對且間隔設置的兩塊電路板，所述兩塊電路板分別用于承載元器件；所述兩塊電路板中至少一塊電路板包括絕緣層、導電層和屏蔽層，其中：

所述至少一塊電路板的每一塊電路板中，所述導電層與所述兩塊電路板中的另一電路板相對且間隔設置，所述導電層與所述另一電路板電連接，且所述導電層上設置有所述元器件；在遠離所述另一電路板的方向上，所述導電層、所述絕緣層和所述屏蔽層依次疊設；所述屏蔽層用于對所述兩塊電路板之間的元器件進行電磁屏蔽。

第二方面，本發明實施例還提供一種電子設備，包括上述電路板結構。

本發明實施例中，電路板結構包括相對且間隔設置的兩塊電路板，兩塊電路板分別用于承載元器件；兩塊電路板中至少一塊電路板包括絕緣層、導電層和屏蔽層，其中：至少一塊電路板的每一塊電路板中，導電層與兩塊電路板中的另一電路板相對且間隔設置，導電層與另一電路板電連接，且導電層上設置有元器件；在遠離另一電路板的方向上，導電層、絕緣層和屏蔽層依次疊設；屏蔽層用于對兩塊電路板之間的元器件進行電磁屏蔽，從而在保證電路板結構電磁屏蔽性能的情況下，可以實現電路板結構的承載面積的增加，進而使得電路板結構中可承載的元器件數量增加。

附圖說明

圖1是本發明實施例提供的電路板結構的結構示意圖之一；

圖2是本發明實施例提供的電路板結構的結構示意圖之二；

圖3是本發明實施例提供的電路板結構的結構示意圖之三；

圖4是本發明實施例提供的焊接區域和焊接加固區域的分布示意圖；

圖5是本發明實施例提供的電路板結構的結構示意圖之四；