[發(fā)明專利]一種電路板結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811150156.2
• 申請日: 2018-09-29
• 公開（公告）號: CN109121285B
• 公開（公告）日: 2020-05-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 賀江山
• 申請（專利權(quán)）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/14
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;黃燦

1.一種電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括相對且間隔設(shè)置的兩塊電路板，所述兩塊電路板分別用于承載元器件；所述兩塊電路板中至少一塊電路板包括絕緣層、導(dǎo)電層和屏蔽層，其中：

所述至少一塊電路板的每一塊電路板中，所述導(dǎo)電層與所述兩塊電路板中的另一電路板相對且間隔設(shè)置，所述導(dǎo)電層與所述另一電路板電連接，且所述導(dǎo)電層上設(shè)置有所述元器件；在遠(yuǎn)離所述另一電路板的方向上，所述導(dǎo)電層、所述絕緣層和所述屏蔽層依次疊設(shè)；所述屏蔽層用于對所述兩塊電路板之間的元器件進(jìn)行電磁屏蔽，

所述兩塊電路板包括第一電路板和第二電路板，所述第一電路板包括用于對位于所述第一電路板和所述第二電路板之間的元器件進(jìn)行電磁屏蔽的第一屏蔽層，所述電路板結(jié)構(gòu)還包括由所述第一電路板朝向所述第二電路板延伸形成的連接電路板，所述第一電路板、所述第二電路板和所述連接電路板圍設(shè)形成封閉空間，所述第一電路板和所述第二電路板之間承載的元器件收容于所述封閉空間內(nèi)，

所述電路板結(jié)構(gòu)還包括與所述第二電路板相對且間隔設(shè)置的第三電路板，所述第二電路板與所述第三電路板之間架設(shè)有連接架板，所述連接架板圍繞所述第二電路板和所述第三電路板之間承載的元器件設(shè)置，所述第二電路板、所述第三電路板和所述連接架板圍設(shè)形成封閉空間，所述第二電路板和所述第三電路板之間承載的元器件收容于所述封閉空間內(nèi)，所述連接架板用于對所述第二電路板和所述第三電路板之間承載的元器件進(jìn)行電磁屏蔽。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一電路板包括第一絕緣層、第一導(dǎo)電層和第一屏蔽層，所述第一屏蔽層和所述第一導(dǎo)電層疊設(shè)于所述第一絕緣層的相對兩側(cè)面，所述第一導(dǎo)電層與所述第二電路板相對且間隔設(shè)置，且所述第一導(dǎo)電層上設(shè)置有所述元器件。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，

所述連接電路板包括依次疊設(shè)的第三導(dǎo)電層、第三絕緣層和第三屏蔽層，所述第三導(dǎo)電層由所述第一導(dǎo)電層延伸形成，且所述第一導(dǎo)電層和所述第二電路板通過所述第三導(dǎo)電層電連接；所述第三絕緣層由所述第一絕緣層延伸形成；所述第三屏蔽層由所述第一屏蔽層延伸形成，所述第三屏蔽層用于對收容于所述封閉空間內(nèi)的元器件進(jìn)行電磁屏蔽。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述連接電路板設(shè)置有支撐板體和由所述支撐板體延伸形成的連接板體，所述支撐板體由所述第一電路板垂直于所述第二電路板延伸形成；所述連接板體貼合且焊接于所述第二電路板上，且所述連接板體朝向所述第二電路板的外邊緣延伸。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述連接板體的第三導(dǎo)電層上設(shè)置有至少兩個焊盤區(qū)域以及至少一個焊接加固區(qū)域，且相鄰的兩焊盤區(qū)域之間夾設(shè)一所述焊接加固區(qū)域，所述焊接加固區(qū)域與所述第二電路板焊接。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二電路板包括第二絕緣層、第二導(dǎo)電層和第二屏蔽層，所述第二屏蔽層和所述第二導(dǎo)電層疊設(shè)于所述第二絕緣層的相對兩側(cè)面，所述第二導(dǎo)電層與所述第一導(dǎo)電層相對且間隔設(shè)置，且所述第二導(dǎo)電層上設(shè)置有所述元器件，且所述第二屏蔽層用于對位于所述第一導(dǎo)電層和所述第二導(dǎo)電層之間的元器件進(jìn)行電磁屏蔽。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第三電路板遠(yuǎn)離所述第一電路板，且所述第二電路板和所述第三電路板相對的側(cè)面設(shè)置有所述元器件；所述第三電路板與所述第二電路板電連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述連接架板包括第四絕緣層以及疊設(shè)于所述第四絕緣層兩側(cè)的第四導(dǎo)電層和第四屏蔽層，所述第四導(dǎo)電層朝向所述第二電路板和所述第三電路板之間承載的元器件設(shè)置，且所述第二電路板和所述第三電路板通過所述第四導(dǎo)電層電連接；所述第四屏蔽層用于對所述第二電路板和所述第三電路板之間承載的元器件進(jìn)行電磁屏蔽。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述至少一塊電路板還包括油墨層，所述油墨層覆蓋于所述導(dǎo)電層上。

10.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的電路板結(jié)構(gòu)。