[發明專利]一種陣列基板及其制作方法、顯示面板、顯示裝置

有效

• 申請號: 201811149702.0
• 申請日: 2018-09-29
• 公開（公告）號: CN109244086B
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發明（設計）人: 顧仁權;姚琪;黎午升;李東升;吳慧利;李士佩;尹東升;賀芳;岳陽
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H01L27/12
• 分類號: H01L27/12;H01L21/77
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 郭潤湘

1.一種陣列基板，包括襯底基板，位于所述襯底基板一側的引出線和無機絕緣層；所述襯底基板上具有貫穿所述襯底基板且填充有第一導電材料的多個連接孔；其特征在于：

所述無機絕緣層上具有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔貫穿所述無機絕緣層至所述第一導電材料，所述第二通孔貫穿所述無機絕緣層至所述引出線；

在所述第一通孔、所述第二通孔和所述無機絕緣層遠離所述襯底基板的一側設置有第二導電層，以使所述第一導電材料和所述引出線通過所述第二導電層電連接；

所述襯底基板上設置有薄膜晶體管，所述薄膜晶體管的信號線與所述引出線電連接。

2.如權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，所述信號線包括柵線和數據線，所述引出線與所述柵線或所述數據線同層設置。

3.如權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，所述引出線位于邊框區域，所述信號線位于顯示區域。

4.如權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，所述薄膜晶體管包括柵絕緣層和鈍化層，所述無機絕緣層包括所述柵絕緣層和所述鈍化層。

5.如權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，還包括位于所述薄膜晶體管遠離所述襯底基板一側的平坦層，所述第一通孔和所述第二通孔還貫穿所述平坦層。

6.如權利要求5所述的陣列基板，其特征在于，還包括：位于所述平坦層遠離所述襯底基板一側的微型發光二極管；

所述微型發光二極管的正負極與所述薄膜晶體管的源漏極通過第三導電部件連接。

7.如權利要求6所述的陣列基板，其特征在于，所述第三導電部件與所述第二導電層同層設置。

8.如權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，所述薄膜晶體管為氧化物薄膜晶體管、非晶硅薄膜晶體管或低溫多晶硅薄膜晶體管。

9.如權利要求1-8任一項所述的陣列基板，其特征在于，所述第一導電材料為銅。

10.如權利要求1-8任一項所述的陣列基板，其特征在于，所述第二導電層的材料為銀/氧化銦錫/銀。

11.如權利要求1-8任一項所述的陣列基板，其特征在于，還包括：位于所述襯底基板另一側的第一絕緣層、第二絕緣層和集成電路芯片；

所述第一絕緣層和所述第二絕緣層上具有貫穿二者的第三通孔，所述第三通孔對應所述連接孔；

所述集成電路芯片的走線通過所述第三通孔與所述第一導電材料電連接。

12.一種如權利要求1-11任一項所述的陣列基板的制作方法，其特征在于，包括：

在襯底基板上形成貫穿所述襯底基板的多個連接孔；

在各所述連接孔內填充第一導電材料；

在具有各所述連接孔的所述襯底基板上形成引出線和無機絕緣層；

在所述連接孔對應區域的所述無機絕緣層中形成貫穿至所述第一導電材料的第一通孔，同時在所述引出線對應區域的所述無機絕緣層中形成貫穿至所述引出線的第二通孔；

在所述第一通孔、所述第二通孔和所述無機絕緣層遠離所述襯底基板的一側形成第二導電層。

13.如權利要求12所述的制作方法，其特征在于，在所述第一通孔、所述第二通孔和所述無機絕緣層遠離所述襯底基板的一側形成第二導電層之前，還包括：

對第一導電材料進行氫離子還原。

14.一種顯示面板，其特征在于，包括如權利要求1-11任一項所述的陣列基板。

15.一種顯示裝置，其特征在于，包括如權利要求14所述的顯示面板。