[發明專利]一種用于FPC行業的TPI薄膜及其制備和加工方法

在審

• 申請號: 201811149194.6
• 申請日: 2018-09-29
• 公開（公告）號: CN109438702A
• 公開（公告）日: 2019-03-08
• 發明（設計）人: 夏超華
• 申請（專利權）人: 蘇州市新廣益電子有限公司
• 主分類號: C08G73/10
• 分類號: C08G73/10;C08J5/18;D06N3/12
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• 代理人: 暫無信息

本發明提出了一種用于FPC行業的TPI薄膜及其制備和加工方法，制成該薄膜的聚合物結構通式如式Ⅰ所示。其制備方法如下：室溫下將對苯二胺和乙二胺溶于有機溶劑中，待完全溶解后，將芳香族四羧酸二酐分次加入反應器中，最后加入封端劑，封端反應4h，加入異喹啉，升溫亞胺化反應，待體系降溫至100℃以內后加入蒸餾水，沉淀過濾，蒸餾水反復洗滌固體，得到所述式Ⅰ所示聚酰亞胺聚合物；將所述式Ⅰ所示聚酰亞胺聚合物溶于有機溶劑中，將得到的反應液均勻噴涂在運動的胎基布上面，通過整平工序后，再進入烘道，烘干后進入貼膜工序，得到TPI薄膜。該薄膜具有較好的熱穩定性、較好的加工性能以及較低的損耗模量，可廣泛應用于FPC行業。

技術領域

本發明涉及高分子薄膜技術領域，具體涉及一種TPI薄膜。

背景技術

FPC是Flexible Printed Circuit的簡稱，又稱柔性印制線路板，是用柔性的絕緣基材制成的印制電路板，具有許多硬性印制電路板不具備的優點，它的配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好。利用FPC可大大縮小電子產品的體積，符合電子產品向高密度、小型化、高可靠性發展的方向。因此，FPC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、智能手機、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用。FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優點。隨著近幾年智能電子產品銷量的增長，FPC作為適用于智能電子產品的印制電路板，成為智能電子產業發展的受益者之一。

聚酰亞胺具有優異的電氣性能、力學性能、耐溶劑性和耐高溫性能，因而被廣泛應用于航空航天、電子信息產業等領域。按照能否進行二次加工，將聚酰亞胺材料分為熱固性和熱塑性。熱固性聚酰亞胺是預聚體經過加工成型后內部交聯形成網狀分子鏈，材料不熔不溶，不能進行二次加工；熱塑性聚酰亞胺是指分子鏈為直線形的聚酰亞胺，理論上可以進行二次加工，但是一般的線形聚酰亞胺分子鏈含有大量的苯雜環，分子鏈的剛性大，分子鏈之間的作用力大，使得一般的線形聚酰亞胺分子因不熔不溶而無法進行二次加工，這種線形聚酰亞胺被稱為“假熱塑性聚酰亞胺”，很多文獻資料中也將這種不熔不溶的線形聚酰亞胺稱之為熱固性聚酰亞胺。為了改善此類熱固性樹脂的這種特性，研究者們在PI分子中引入醚鍵、砜基和不對稱結構的單體等來改善其加工性，熱塑性聚酰亞胺(TPI)由此應運而生。

由于設備的限制和避免高溫加工過程中材料的降解，TPI的加工溫度應低于385℃，熱塑性聚酰亞胺具有極好的結晶性能，但是熔點較高，限制了其可加工性。共聚可以降低聚合物的熔點，但是通常會導致聚合物喪失結晶能力。而聚合封端可以有效降低聚合物的熔點和提高聚合物的流動性。

因此，亟需開發一中熔點較低、結晶性能好、介電常數較大、易于工業加工且力學性能優異的TPI薄膜以滿足現代市場的需求。

發明內容

為了解決上述的技術問題，本發明提供一種用于FPC行業的TPI薄膜及其制備和加工方法，其目的在于，提供一種TPI薄膜，通過采用共聚和封端的方法制備TPI薄膜熔點顯著降低，同時保持較高的玻璃化轉變溫度，進一步改善了該聚合物的結晶性能，使得其加工性能提高；通過采用鄰苯二甲酸酐封端后的TPI薄膜熱分解溫度有所降低，表現出良好的熱穩定性和較低的耗損模量。

本發明提供一種聚酰亞胺聚合物，如式Ⅰ所示結構：

所述式Ⅰ結構通式中，X基團選自下述基團中的任一種：

x:y＝1:(0.7-1.2)，n＝25-70。

作為本發明進一步的改進，式Ⅰ結構通式中，x:y＝1:1。