[發(fā)明專利]一種用于FPC行業(yè)的TPI薄膜及其制備和加工方法

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• 申請日: 2018-09-29
• 公開（公告）號: CN109438702A
• 公開（公告）日: 2019-03-08
• 發(fā)明（設計）人: 夏超華
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州市新廣益電子有限公司
• 主分類號: C08G73/10
• 分類號: C08G73/10;C08J5/18;D06N3/12
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1.一種聚酰亞胺聚合物，其特征在于，如式Ⅰ所示結(jié)構(gòu)：

所述式Ⅰ結(jié)構(gòu)通式中，X基團選自下述基團中的任一種：

-O-、-S-、

x:y＝1:(0.7-1.2)，n＝25-70。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種聚酰亞胺聚合物，其特征在于，所述式Ⅰ結(jié)構(gòu)通式中，x:y＝1:1。

3.一種制備權(quán)利要求1或2所述聚酰亞胺聚合物的方法，其特征在于，包括如下步驟：室溫下將對苯二胺和乙二胺溶于有機溶劑中，待完全溶解后，將芳香族四羧酸二酐分次加入反應器中，最后加入封端劑，升溫至70-100℃，封端反應4h，加入異喹啉，升溫至170℃反應10-12h，減壓蒸出有機溶劑，繼續(xù)升溫至200℃反應1h，停止加熱，待體系降溫至100℃以內(nèi)后加入蒸餾水，得到沉淀，過濾，蒸餾水反復洗滌固體，得到所述式Ⅰ所示聚酰亞胺聚合物。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述一種聚酰亞胺聚合物的制備方法，其特征在于，所述封端劑選自鄰苯二甲酸酐；所述封端劑加入量為所述對苯二胺和所述乙二胺總物質(zhì)的量的2-5％，所述有機溶劑選自甲苯、N,N-二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲亞砜中的一種或幾種；所述芳香族四羧酸二酐結(jié)構(gòu)通式如式Ⅱ所示：

其中X基團選自下述基團中的任一種：

-O-、-S-、

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述一種聚酰亞胺聚合物的制備方法，其特征在于，所述對苯二胺、所述乙二胺、所述芳香族四羧酸二酐的物質(zhì)的量之比為1：(0.7-1.2)：1.5；所述有機溶劑與所述芳香族四羧酸二酐的質(zhì)量比為(2-5)：1；所述異喹啉和所述芳香族四羧酸二酐的物質(zhì)的量之比為1:0.02。

6.一種用權(quán)利要求1或2所述一種聚酰亞胺聚合物制備成的TPI薄膜。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的TPI薄膜，其特征在于，所述TPI膜的介電常數(shù)為3-3.4，拉伸強度為147MPa-155MPa，斷裂伸長率為42％-50％，工頻電氣強度為225MV/m-245MV/m，玻璃化溫度為275-279℃。

8.一種根據(jù)權(quán)利要求6所述TPI薄膜的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：將所述式Ⅰ所示聚酰亞胺聚合物溶于有機溶劑中，將得到的反應液均勻噴涂在運動的胎基布上面，通過速度與反應時間調(diào)節(jié)卷材的厚度，通過整平工序后，再進入烘道，烘干后進入貼膜工序，得到TPI薄膜。

9.一種根據(jù)權(quán)利要求6所述TPI薄膜的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括TPI壓合、TPI鉆孔、TPI去鉆污，所述TPI壓合采用真空快壓法，所述TPI鉆孔采用激光盲孔法或者機械通孔法，所述TPI去鉆污采用等離子-電鍍法。

10.一種根據(jù)權(quán)利要求6所述TPI薄膜在FPC行業(yè)中的應用。