[發明專利]激光劃片裝置及應用于劃片裝置的激光等步距切割方法

在審

• 申請號: 201811148319.3
• 申請日: 2018-09-29
• 公開（公告）號: CN109332912A
• 公開（公告）日: 2019-02-15
• 發明（設計）人: 林金明;林靜;張曉宇
• 申請（專利權）人: 無錫恒領科技有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/70;B23K26/08;B23K26/06;B23K26/142
• 代理公司: 浙江杭知橋律師事務所 33256
• 代理人: 王梨華;陳麗霞

本發明涉及激光劃片技術領域，公開了激光劃片裝置及應用于劃片裝置的激光等步距切割方法，包括箱體，箱體內設有工作臺，工作臺包括下平臺、支撐塊和上平臺，下平臺上設有支撐塊，支撐塊上設有上平臺，上平臺上設有Z軸運動模組和折射鏡固定板，Z軸運動模組上設有多焦點聚焦頭和激光裂片聚焦頭，折射鏡固定板上設有第一反射鏡和第二反射鏡，上平臺上還設有劃片激光器、第一反射鏡組、裂片激光器和第二反射鏡組。本發明具有能完成劃片和裂片操作、有效提升加工效率、提升產品質量的優點。

技術領域

本發明涉及激光劃片技術領域，尤其涉及了激光劃片裝置及應用于劃片裝置的激光等步距切割方法。

背景技術

激光劃片機是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區域局部熔化、氣化，從而達到劃片的目的。因激光是經專用光學系統聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形，且熱影響極小，劃精度高，廣泛應用于玻璃的切割和劃片。激光裂片機是將已劃好切割線的玻璃板放在裂片機的載物臺上，由載物臺將待裂的玻璃切割線移動到激光裂片聚焦頭的正下方，通過激光裂片聚焦頭發射出的激光來裂開玻璃。通常加工產品在激光劃片機上被切割后，需要轉移到裂片機進行裂片操作，因此需要在兩臺機器上分布操作，存在加工產品轉移麻煩、操作手續繁瑣、加工效率低的缺點，并且兩臺機器也存在占地面積大的問題。

激光在切割加工工件的時候，如果控制上用固定頻率控制的脈沖激光器時，由于X/Y軸運動模組不是勻速運行時，比如X/Y軸運動模組在加減速時，會造成單位長度內激光停留在加工工件的時間要比勻速狀態下產生激光點序列密，從而引起加工產品的質量不達標。

發明內容

本發明針對現有技術中的缺點，提供了激光劃片裝置及應用于劃片裝置的激光等步距切割方法。

為了解決上述技術問題，本發明通過下述技術方案得以解決：

激光劃片裝置，包括箱體，箱體內設有工作臺，工作臺包括下平臺、支撐塊和上平臺，下平臺上設有支撐塊，支撐塊上設有上平臺，上平臺上設有Z軸運動模組和折射鏡固定板，Z軸運動模組上設有多焦點聚焦頭和激光裂片聚焦頭，折射鏡固定板上設有第一反射鏡和第二反射鏡，上平臺上還設有劃片激光器、第一反射鏡組、裂片激光器和第二反射鏡組，第一反射鏡組用于接收劃片激光器發射的激光，第一反射鏡用于接收第一反射鏡組的反射光，第二反射鏡組用于接收裂片激光器發射的激光，第二反射鏡用于接收第二反射鏡組的反射光；下平臺上設有X/Y軸運動模組，X/Y軸運動模組上設有載物臺，載物臺位于多焦點聚焦頭和激光裂片聚焦頭的下方；X/Y軸運動模組包括X軸運動模組和Y軸運動模組，X軸運動模組設置在下平臺上，X軸運動模組上設有Y軸運動模組，Y軸運動模組上設有載物臺，X軸運動模組上設有X軸位置傳感器，X軸位置傳感器用于監測X軸運動模組的位移數據，Y軸運動模組上設有Y軸位置傳感器，Y軸位置傳感器用于監測Y軸運動模組的位移數據。在同一臺機器上設有劃片激光器和裂片激光器，通過多焦點聚焦頭對加工工件進行劃片操作，通過激光裂片聚焦頭對加工工件進行裂片操作，在同一臺機器中能完成劃片與裂片操作，從而不需要將加工產品轉移到另外一臺機器，減少了加工工件轉移的操作步驟，并且在同一臺機器上完成劃片與裂片操作，有效地提升了機器的加工效率，并且能減少機器的占地面積，降低土地的使用面積，從而節約了產品的制造成本。

作為優選，Z軸運動模組上還設有定位板，多焦點聚焦頭和激光裂片聚焦頭設置在定位板上，定位板上還設有第一通孔和第二通孔，第一反射鏡的反射光穿過第一通孔后被多焦點聚焦頭接收，第二反射鏡的反射光穿過第二通孔后被激光裂片聚焦頭接收。

作為優選，第一反射鏡組包括第三反射鏡和第四反射鏡，第三反射鏡用于接收劃片激光器發射的激光，第四反射鏡用于接收第三反射鏡的反射光，第一反射鏡用于接收第四反射鏡的反射光。

作為優選，第二反射鏡組包括第五反射鏡和第六反射鏡，第五反射鏡用于接收裂片激光器發射的激光，第六反射鏡用于接收第五反射鏡的反射光，第二反射鏡用于接收第六反射鏡的反射光。