[發明專利]一種輔料轉帖工藝

有效

• 申請號: 201811148220.3
• 申請日: 2018-09-29
• 公開（公告）號: CN109451675B
• 公開（公告）日: 2020-01-07
• 發明（設計）人: 徐承升;廖發盆;張偉;吳美麗;程勝周
• 申請（專利權）人: 東莞市科佳電路有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;B65B33/02;C09J7/24;C09J7/25;C09J7/30;C09J7/40;C09J163/00;C09J175/04;C09J11/06
• 代理公司: 44215 東莞市華南專利商標事務所有限公司
• 代理人: 趙超群

本發明涉及柔性線路板生產工藝技術領域，尤其涉及一種輔料轉帖工藝，包括如下步驟：S1、對基材進行初步模沖處理，先模沖掉若干個FPC周圍的部分廢料，并留有若干個用于連接FPC和剩余廢料的連接位；S2、在膠片上鉆出至少兩個第一定位孔；S3、通過第一定位孔對膠片進行定位，然后將膠片貼合于基材表面；S4、對貼有膠片的基材進行再次模沖處理，將基材上的連接位沖開，然后將剩余廢料從膠片上撕除，得若干個貼合于膠片上的FPC；S5、在輔料上鉆出與第一定位孔相匹配的第二定位孔；S6、在FPC遠離膠片的一側將輔料的第二定位孔正對膠片的第一定位孔后，將輔料貼合于膠片上，所述FPC位于膠片和輔料之間，所述輔料同時貼住四列FPC,最后出貨。

技術領域

本發明涉及柔性線路板生產工藝技術領域，尤其涉及一種輔料轉帖工藝。

背景技術

柔性電路板(Flexible Printed Circuit簡稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，其具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。

目前在生產FPC時，一般是先對基材進行沖型使基材成型為單個FPC，再將單個FPC進行出貨或對FPC進行單獨貼膜包裝后再出貨，由于單個FPC的體積較小且質量輕，制成的FPC在儲存或運輸時容易造成部分丟失或堆疊在一起的FPC容易發生磨損，影響產品質量。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種輔料轉帖工藝，實現多個FPC同時出貨，且FPC不易發生丟失或磨損，操作方法簡單，且有利于提高產品質量。

為了解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案：一種輔料轉帖工藝，包括如下步驟：

S1、對基材進行初步模沖處理，所述基材包括若干個呈陣列式排布的FPC和圍繞若干個FPC的廢料，所述廢料連接若干個FPC，先模沖掉若干個FPC周圍的部分廢料，并留有若干個用于連接FPC和剩余廢料的連接位；

S2、在膠片上鉆出至少兩個第一定位孔；

S3、通過第一定位孔對膠片進行定位，然后將膠片貼合于基材表面；

S4、對貼有膠片的基材進行再次模沖處理，將基材上的連接位沖開，然后將剩余廢料從膠片上撕除，得若干個貼合于膠片上的FPC；

S5、在輔料上鉆出與第一定位孔相匹配的第二定位孔；

S6、在FPC遠離膠片的一側將輔料的第二定位孔正對膠片的第一定位孔后，將輔料貼合于膠片上，所述FPC位于膠片和輔料之間，所述輔料同時貼住四列FPC,最后出貨。

本發明通過對基材進行初次模沖處理以及在基材貼膠片后對基材進行再次模沖處理，使多個FPC呈陣列式整齊地貼合于膠片上，實現多個FPC同時出貨，提高了出貨效率；FPC遠離膠片的一側貼合有輔料，輔料同時貼合膠片上的四列FPC，輔料對FPC起保護作用，可防止FPC在出貨、運輸或儲存過程中發生磨損；通過在膠片上設置至少兩個第一定位孔以及在輔料上設置第二定位孔，方便將膠片以及輔料快速并準確地貼合于基材上，提高了生產效率，同時可保證產品質量的穩定性。

其中，所述膠片包括由下而上依次復合的承載膜、耐老化粘膠層和易剝離粘膠層。

通過在承載膜上依次復合耐老化粘膠層和易剝離粘膠層，當膠片從FPC上撕除時，FPC表面不會出現殘膠或褶皺現象，而耐老化粘膠層的設置使膠片從FPC上撕除時，易剝離粘膠層不易脫離承載膜并附著于FPC表面使FPC表面產生殘膠。

其中，所述承載膜為60-70μm厚的PVA、PET、BOPP、PE、PC、PS和CPP薄膜中的一種。