[發明專利]一種輔料轉帖工藝有效
| 申請號： | 201811148220.3 | 申請日： | 2018-09-29 |
| 公開（公告）號： | CN109451675B | 公開（公告）日： | 2020-01-07 |
| 發明（設計）人： | 徐承升;廖發盆;張偉;吳美麗;程勝周 | 申請（專利權）人： | 東莞市科佳電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/28 | 分類號： | H05K3/28;B65B33/02;C09J7/24;C09J7/25;C09J7/30;C09J7/40;C09J163/00;C09J175/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 44215 東莞市華南專利商標事務所有限公司 | 代理人： | 趙超群 |
| 地址： | 523932 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 膠片 定位孔 基材 模沖 剩余廢料 連接位 貼合 轉帖 生產工藝技術 柔性線路板 基材表面 膠片貼合 出貨 對貼 撕除 四列 正對 匹配 | ||
【權利要求書】：
1.一種輔料轉帖工藝，其特征在于：包括如下步驟：
S1、對基材進行初步模沖處理，所述基材包括若干個呈陣列式排布的FPC和圍繞若干個FPC的廢料，所述廢料連接若干個FPC，先模沖掉若干個FPC周圍的部分廢料，并留有若干個用于連接FPC和剩余廢料的連接位；
S2、在膠片上鉆出至少兩個第一定位孔；
S3、通過第一定位孔對膠片進行定位，然后將膠片貼合于基材表面；
S4、對貼有膠片的基材進行再次模沖處理，將基材上的連接位沖開，然后將剩余廢料從膠片上撕除，得若干個貼合于膠片上的FPC；
S5、在輔料上鉆出與第一定位孔相匹配的第二定位孔；
S6、在FPC遠離膠片的一側將輔料的第二定位孔正對膠片的第一定位孔后，將輔料貼合于膠片上，所述FPC位于膠片和輔料之間，所述輔料同時貼住四列FPC,最后出貨；
所述膠片包括由下而上依次復合的承載膜、耐老化粘膠層和易剝離粘膠層；
所述耐老化粘膠層由如下重量份數的原料組成：
所述易剝離層由如下重量份數的原料組成：
所述防黏填料為二氧化硅和木質素粉按重量比為1:3組成的混合物。
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