[發明專利]基板處理裝置以及基板處理方法有效
| 申請號: | 201811145205.3 | 申請日: | 2018-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN109585348B | 公開(公告)日: | 2022-12-02 |
| 發明(設計)人: | 古矢正明;森秀樹 | 申請(專利權)人: | 芝浦機械電子株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 任玉敏 |
| 地址: | 日本神*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 以及 方法 | ||
提供能夠使生產性提高的基板處理裝置以及基板處理方法。實施方式的基板處理裝置具備:作為交接臺發揮功能的緩沖單元(14),具有分開地支承基板(W)的第1載置臺(14a1)以及第2載置臺(14a2);以及作為輸送部發揮功能的第2輸送機器人(15),具有保持基板(W)的手部(31),從緩沖單元(14)輸送基板(W)。緩沖單元(14)形成為能夠實現:手部(31)從第1載置臺(14a1)的上位置朝向下位置向下方向移動,將第1載置臺(14a1)置于基板(W),移動到第1載置臺(14a1)的下位置的手部(31)從第1載置臺(14a1)的下位置向第2載置臺(14a2)的下位置橫向移動,移動到第2載置臺(14a2)的下位置的手部(31)從第2載置臺(14a2)的下位置朝向上位置向上方向移動,從第2載置臺(14a2)抬起基板(W)。
技術領域
本發明的實施方式涉及基板處理裝置以及基板處理方法。
背景技術
基板處理裝置是在半導體、液晶面板等的制造工序中對晶片、液晶基板等基板進行處理的裝置。在該基板處理裝置中,從均勻性、再現性的角度出發,采用了將基板在專用的處理室逐張進行處理的單張處理方式。另外,為了實現基板輸送系統的共用化,基板被收納于共用的專用箱(例如,FOUP等)而進行輸送。在該專用箱中,基板以規定間隔層疊而被收納。
在基板處理裝置中,使用輸送機器人等基板輸送裝置,從專用箱取出基板并輸送至處理室,然后,處理結束的基板被收納于專用箱。此時,基板處理的種類并不限定于一個種類,也存在多種處理工序在每個種類的專用的處理室中進行之后,處理結束的基板被返回到專用箱的情況。
輸送機器人在專用箱、處理室、以及它們的中途的緩沖間等中,進行將處理結束的基板與未處理的基板交換的動作。該輸送機器人在進行基板交換的情況下,有時用一個臂使一個手部移動來進行基板交換。
通常,緩沖間是使基板W在上下方向上層疊地收納的類型。因此,輸送機器人使臂伸縮,利用手部將處理結束的基板置于緩沖間內,然后,使手部移動到新的位置,之后再次使臂伸縮,將未處理的基板從緩沖間內取出。因此,在一次基板交換換時,手部的出入(伸縮動作)被進行兩次。因此,基板輸送效率較差,基板處理裝置的生產性降低。
發明內容
本發明所要解決的課題在于,提供能夠使生產性提高的基板處理裝置以及基板處理方法。
實施方式的基板處理裝置具備:交接臺,具有單獨地支承基板第1載置臺以及第2載置臺;以及輸送部,具有保持基板的手部,在與交接臺之間交換基板而輸送基板,交接臺形成為能夠實現:手部從第1載置臺的上位置朝向下位置向下方向移動,將基板置于第1載置臺,移動到第1載置臺的下位置的手部從第1載置臺的下位置向第2載置臺的下位置橫向移動,移動到第2載置臺的下位置的手部從第2載置臺的下位置朝向上位置向上方向移動,從第2載置臺抬起基板。
實施方式的基板處理方法利用基板處理裝置處理基板,該基板處理裝置具備:交接臺,具有單獨地支承基板的第1載置臺以及第2載置臺;以及輸送部,具有保持基板的手部,其中,基板處理方法具有如下工序:手部從第1載置臺的上位置朝向下位置向下方向移動而將基板置于第1載置臺;移動到第1載置臺的下位置的手部從第1載置臺的下位置向第2載置臺的下位置橫向移動;以及移動到第2載置臺的下位置的手部從第2載置臺的下位置朝向上位置向上方向移動而從第2載置臺抬起基板。
根據前述的實施方式的基板處理裝置或者基板處理方法,能夠使生產性提高。
附圖說明
圖1是表示第1實施方式的基板處理裝置的概略結構的俯視圖。
圖2是表示第1實施方式的緩沖單元、第1輸送機器人以及第1移動機構的立體圖。
圖3是表示第1實施方式的緩沖單元、第2輸送機器人以及第2移動機構的立體圖。
圖4是表示第1實施方式的緩沖單元的立體圖。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





