[發明專利]基板處理裝置以及基板處理方法有效
| 申請號: | 201811145205.3 | 申請日: | 2018-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN109585348B | 公開(公告)日: | 2022-12-02 |
| 發明(設計)人: | 古矢正明;森秀樹 | 申請(專利權)人: | 芝浦機械電子株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 任玉敏 |
| 地址: | 日本神*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 以及 方法 | ||
1.一種基板處理裝置,其特征在于,具備:
交接臺,具有單獨地支承基板的第1載置臺以及第2載置臺;以及
輸送部,具有保持上述基板的手部,在與上述交接臺之間交換上述基板而輸送上述基板,
上述交接臺形成為能夠實現:上述手部從上述第1載置臺的上位置朝向下位置向下方向移動,將上述基板置于上述第1載置臺,移動到上述第1載置臺的下位置的上述手部從上述第1載置臺的下位置向上述第2載置臺的下位置橫向移動,移動到上述第2載置臺的下位置的上述手部從上述第2載置臺的下位置朝向上位置向上方向移動,從上述第2載置臺抬起上述基板。
2.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
上述交接臺具有將上述第1載置臺以及上述第2載置臺支承于同一平面內或者分別不同的平面內的支承體,
上述支承體形成為具有移動到上述第1載置臺的下位置的上述手部能夠從上述第1載置臺的下位置向上述第2載置臺的下位置沿橫向移動的空間。
3.根據權利要求1或2所述的基板處理裝置,其特征在于,
上述輸送部使上述手部旋轉而從上述第1載置臺的下位置沿上述橫向移動到上述第2載置臺的下位置。
4.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
具有載置有多個上述第1載置臺的第1層疊收納部和載置有多個上述第2載置臺的第2層疊收納部,
上述第1層疊收納部和上述第2層疊收納部被配置成相互的高度不同且相互的一部分重疊。
5.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
還具備:排列成兩列的多個處理室;和使所述輸送部在所述兩列之間沿所述兩列的列方向移動的移動機構,
上述第1載置臺和上述第2載置臺在與上述列方向正交的方向上被排列配置。
6.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
還具備移動機構,該移動機構基于與上述基板的處理相關的基板處理信息,使上述交接臺以及上述輸送部單獨地移動。
7.根據權利要求6所述的基板處理裝置,其特征在于,
還具備排列成二列的多個處理室,
上述移動機構以使上述交接臺以及上述輸送部在上述二列之間沿上述二列的列方向移動的方式使上述交接臺以及上述輸送部單獨地移動。
8.一種利用基板處理裝置處理基板的基板處理方法,該基板處理裝置具備:交接臺,具有單獨地支承基板的第1載置臺以及第2載置臺;以及輸送部,具有保持上述基板的手部,其特征在于,上述基板處理方法具有如下工序:
上述手部從上述第1載置臺的上位置朝向下位置向下方向移動而將上述基板置于上述第1載置臺;
移動到上述第1載置臺的下位置的上述手部從上述第1載置臺的下位置向上述第2載置臺的下位置橫向移動;以及
移動到上述第2載置臺的下位置的上述手部從上述第2載置臺的下位置朝向上位置向上方向移動而從上述第2載置臺抬起上述基板。
9.根據權利要求8所述的基板處理方法,其特征在于,
上述手部旋轉而從上述第1載置臺的下位置沿上述橫向移動至上述第2載置臺的下位置。
10.根據權利要求8或9所述的基板處理方法,其特征在于,
具有如下工序:基于與上述基板的處理相關的基板處理信息,利用移動機構使上述交接臺以及上述輸送部單獨地移動。
11.根據權利要求10所述的基板處理方法,其特征在于,
設有排列成二列的多個處理室,
在利用上述移動機構使上述交接臺以及上述輸送部單獨地移動的情況下,以使上述交接臺以及上述輸送部在上述二列之間沿上述二列的列方向移動的方式使上述交接臺以及上述輸送部單獨地移動。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





