[發明專利]一種四通道微波T/R組件

在審

• 申請號: 201811144572.1
• 申請日: 2018-09-29
• 公開（公告）號: CN109239672A
• 公開（公告）日: 2019-01-18
• 發明（設計）人: 杜小輝;周井磊
• 申請（專利權）人: 南京吉凱微波技術有限公司
• 主分類號: G01S7/02
• 分類號: G01S7/02
• 代理公司: 廣州市深研專利事務所 44229
• 代理人: 姜若天

一種四通道微波T/R組件，是組成相同的四個獨立的T/R通道合一的共腔體結構，全部組成件都是MMIC，集成制作在同一塊多層電路基板上，其特征在于：微波器件是集成有移相器、衰減器、工作狀態開關、限幅低噪聲放大器以及驅動器的多功能MMIC裸芯片，多層電路基板是HTCC多層電路基板。結構緊湊，體積小，布線密度高，材料成本低，機械強度高，化學性能穩定，耐腐蝕，耐高溫，具有多通道、高性能、高可靠性、高集成度、輕型化、低功耗、散熱性好的特點，并可以監測每個T/R通道的發送與接收幅相。在相同功能和指標的條件下相比現有微波T/R組件，重量和體積減少30%以上。可以廣泛用于機載、艦載、星載相控陣雷達和通信領域中。

技術領域

本發明涉及雷達相控陣天線，特別是涉及一種四通道微波T/R組件。

背景技術

微波發送器與接收器（Transmitter and Receiver，縮略詞為T/R）組件是有源相控陣雷達系統的最重要部件之一，其一端連接天線，另一端連接中頻處理單元，構成無線發送與接收系統，功能是對信號進行放大、移相、衰減。它的性能直接影響了整個有源相控陣雷達系統的探測效果，現代有源相控陣雷達的快速發展對T/R組件的電性能、體積、重量提出了更高的要求, 尤其是機載、艦載、星載雷達中的T/R組件，其體積、重量受到更嚴格的限制。目前國內外微波T/R組件的功能和性能，基本上均采用分離的單功能芯片完成。隨著國內外工藝及設計水平的提高，越來越多的產品及研究項目采用多功能芯片。多功能芯片組件應用在片式組件以及常規長條式組件均具有較大優勢，應用在片式組件可大大降低設計難度，提高可靠性，減小體積重量；應用在常規組件可大大減小體積、重量與成本。

在微波T/R組件中采用高溫共燒陶瓷（High-Temperature Co-fired Ceramics，縮略詞為HTCC）多層電路基板，與采用其他多層電路基板相比，機械強度高，布線密度高，化學性能穩定，散熱系數高，材料成本低，耐腐蝕耐高溫性能良好。目前尚未見有采用HTCC多層電路基板的微波T/R組件。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是彌補上述現有技術的缺陷，提供一種四通道微波T/R組件。

本發明的技術問題通過以下技術方案予以解決。

這種四通道微波T/R組件，是組成相同的四個獨立的T/R通道合一的共腔體結構，包括將四個獨立的T/R通道并聯連接的四功分網絡，全部組成件都是單片微波集成電路（Monolithic Microwave Integrated Circuit，縮略詞為MMIC），集成制作在同一塊多層電路基板上，采用多芯片組件（Multi-ChipModule，縮略詞為MCM）技術實現MMIC多芯片互連，四個獨立的T/R通道分別提供獨立的幅度和相位控制，分別包括發送與接收共用的微波器件。

這種四通道微波T/R組件的特點是：

所述微波器件是集成有發送與接收共用的六位放大器補償移相器、六位衰減器、工作狀態開關、限幅低噪聲放大器以及用于控制移相、衰減和開關的驅動器的多功能單片微波集成電路（Monolithic Microwave Integrated Circuit，縮略詞為MMIC）裸芯片。采用多功能芯片組件可以大大降低設計難度，提高可靠性，減小體積、重量與成本；

所述多層電路基板是高溫共燒陶瓷（High-Temperature Co-fired Ceramics，縮略詞為HTCC）多層電路基板。采用HTCC多層電路基板可以提高機械強度、布線密度高，且化學性能穩定，散熱系數高，材料成本低，耐腐蝕耐高溫性能良好。

本發明的技術問題通過以下進一步的技術方案予以解決。

所述微波器件是中國電子科技集團公司第十三研究所出品的型號為NC15318C-812PD的多功能MMIC裸芯片。

所述HTCC多層電路基板是至少為8層的HTCC多層電路基板。