[發明專利]一種POI合路平臺混合互調的研究方法

在審

• 申請號: 201811143361.6
• 申請日: 2018-09-28
• 公開（公告）號: CN109412612A
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發明（設計）人: 尹桂芳
• 申請（專利權）人: 安徽藍麥通信股份有限公司
• 主分類號: H04B1/00
• 分類號: H04B1/00;H01P1/213;G06F17/50
• 代理公司: 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411
• 代理人: 蘇友娟

本發明提供一種POI合路平臺混合互調的研究方法，包括：從設計方法和產品結構方面將混合互調的影響降低到最小，從而實現降低混合互調相互影響產品使用的情況發生；采用高性能軟件仿真級聯仿真，對POI合路器產品整體仿真，以保證產品設計的合理性和面焊接設計，與現有技術相比，本發明具有如下的有益效果：用于解決現有POI合路平臺混合互調相互干擾的問題，可以將混合互調的影響降低到最小。

技術領域

本發明是一種POI合路平臺混合互調的研究方法。

背景技術

目前POI合路器在實現過程中是通過兩兩頻段合路進行能量傳輸。

經過3個頻段的合路后，由一個諧振腔統一輸出，經過輸入探針將能量合路為一路。在設計此POI合路器時，由于三個頻段彼此是獨立設計，在合路之前是沒有相互干擾的，仿真難度偏小；但在合路時，由于三路統一到一個諧振腔時，彼此頻率會相互干擾，相互影響，會產生一個混合互調，對整個頻段的合路器會有干擾，而且此干擾是由內部產生，無法消除，影響產品使用。

所以，POI的混合互調控制水平是衡量一個POI生產廠家設計、工藝等綜合能力的標準。

發明內容

針對現有技術存在的不足，本發明目的是提供一種POI合路平臺混合互調的研究方法，以解決上述背景技術中提出的問題。

為了實現上述目的，本發明是通過如下的技術方案來實現：一種POI合路平臺混合互調的研究方法，包括：

從設計方法和產品結構方面將混合互調的影響降低到最小，從而實現降低混合互調相互影響產品使用的情況發生；

采用高性能軟件仿真級聯仿真，對POI合路器產品整體仿真，以保證產品設計的合理性和面焊接設計。

進一步地，具體的講：在仿真過程中，將頻段先進行兩路合路，然后再進行總體合路，逐級的分配混合互調，減小混合互調對公共抽頭的影響，同時，對產品進行組裝、焊接時采用鉚壓接觸的方式，增大接觸受力面，避免縫隙的產生，以降低POI合路器混合互調的產生。

本發明的有益效果：本發明的一種POI合路平臺混合互調的研究方法，用于解決現有POI合路平臺混合互調相互干擾的問題，可以將混合互調的影響降低到最小。

具體實施方式

為使本發明實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體實施方式，進一步闡述本發明。

本發明提供一種技術方案：一種POI合路平臺混合互調的研究方法，包括：

從設計方法和產品結構方面將混合互調的影響降低到最小，從而實現降低混合互調相互影響產品使用的情況發生；

采用高性能軟件仿真級聯仿真，對POI合路器產品整體仿真，以保證產品設計的合理性和面焊接設計。

具體的講：在仿真過程中，將頻段先進行兩路合路，然后再進行總體合路，逐級的分配混合互調，減小混合互調對公共抽頭的影響，同時，對產品進行組裝、焊接時采用鉚壓接觸的方式，增大接觸受力面，避免縫隙的產生，以降低POI合路器混合互調的產生。

作為本發明的一個實施例：本發明的一種POI合路平臺混合互調的研究方法，用于解決現有POI合路平臺混合互調相互干擾的問題，可以將混合互調的影響降低到最小。

以上顯示和描述了本發明的基本原理和主要特征和本發明的優點,對于本領域技術人員而言，顯然本發明不限于上述示范性實施例的細節，而且在不背離本發明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現本發明。因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發明的范圍由所附權利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權利要求的等同要件的含義和范圍內的所有變化囊括在本發明內。

此外，應當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領域技術人員應當將說明書作為一個整體，各實施例中的技術方案也可以經適當組合，形成本領域技術人員可以理解的其他實施方式。