[發明專利]一種POI合路平臺混合互調的研究方法在審

申請號：	201811143361.6	申請日：	2018-09-28
公開（公告）號：	CN109412612A	公開（公告）日：	2019-03-01
發明（設計）人：	尹桂芳	申請（專利權）人：	安徽藍麥通信股份有限公司
主分類號：	H04B1/00	分類號：	H04B1/00;H01P1/213;G06F17/50
代理公司：	北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411	代理人：	蘇友娟
地址：	230000 安徽省合肥市蜀山區新***	國省代碼：	安徽;34
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摘要：
搜索關鍵詞：	互調合路平臺產品設計軟件仿真影響產品合路器級聯合理性焊接和面產品結構研究保證
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【權利要求書】：

1.一種POI合路平臺混合互調的研究方法，其特征在于：包括：

從設計方法和產品結構方面將混合互調的影響降低到最小，從而實現降低混合互調相互影響產品使用的情況發生；

采用高性能軟件仿真級聯仿真，對POI合路器產品整體仿真，以保證產品設計的合理性和面焊接設計。

2.根據權利要求1所述的一種POI合路平臺混合互調的研究方法，其特征在于：具體的講：在仿真過程中，將頻段先進行兩路合路，然后再進行總體合路，逐級的分配混合互調，減小混合互調對公共抽頭的影響，同時，對產品進行組裝、焊接時采用鉚壓接觸的方式，增大接觸受力面，避免縫隙的產生，以降低POI合路器混合互調的產生。

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