[發明專利]發光裝置

在審

• 申請號: 201811140145.6
• 申請日: 2018-09-28
• 公開（公告）號: CN109599476A
• 公開（公告）日: 2019-04-09
• 發明（設計）人: 加藤保夫;濱田裕一;濱田健作;赤石孝德
• 申請（專利權）人: 日亞化學工業株式會社
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62
• 代理公司: 北京奉思知識產權代理有限公司 11464
• 代理人: 吳立;鄒軼鮫

本發明的課題是提高在發光裝置中使用的光提取效率。一種發光裝置具備：發光元件，具有焊盤電極；以及金屬部件，經由電線與焊盤電極連接，并且，該電線具有：以Cu為主成分的芯材、以Pd為主成分的中間層、以Ag為主成分的表層。

技術領域

本公開涉及發光裝置。

背景技術

作為將半導體發光元件(以下，也簡稱為“發光元件”)的焊盤電極與封裝體的電極連接的電線，提出了將以Cu為主成分的電線芯材用反射率高的物質涂覆而得到的被覆電線(專利文獻1、2)。

但是，在專利文獻1中，雖然在電線芯材中使用Cu并且使用Ag能夠提高光提取效率，但是芯材的Cu容易在表層的Ag中進行熱擴散。另外，在專利文獻2中，提出有一種覆Cu電線，其芯材包含Cu，中間層包含Pd，表層包含Ag。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：特開2007-80990號公報

專利文獻2：特開2012-039079號公報

發明內容

發明欲解決的技術問題

對于上述的被覆電線，在長時間使用時，光提取效率容易下降。

用于解決問題的技術手段

本公開包含以下的構成。

一種發光裝置，具備：發光元件，其具有焊盤電極；以及金屬部件，其經由電線與焊盤電極連接，該電線具有：以Cu為主成分的芯材、以Pd為主成分的中間層和以Ag為主成分的表層。

發明效果

根據以上構成，能夠獲得這樣一種發光裝置，在使發光裝置長時間驅動的情況下，光提取效率不容易下降。

附圖說明

圖1A是用于說明一個實施方式的發光裝置的概略立體圖。

圖1B是用于說明一個實施方式的發光裝置的概略截面圖。

圖2是用于說明一個實施方式的多層焊線的概略截面圖。

圖3A是示出實施例1的焊線的表面的倍率為1000倍的SEM照片。

圖3B是示出實施例1的焊線的表面的倍率為5000倍的SEM照片。

圖4是示出實施例1的焊線的截面的基于FIB-SEM的截面觀察照片。

符號說明

100、發光裝置

1、電線

2、金屬部件

3、發光元件

4、基體(樹脂成形體)

5、接合部件

6、密封部件

10、封裝體

11、以Cu為主成分的芯材

12、以Pd為主成分的中間層

13、以Ag為主成分的表層

31、焊盤電極

32、層疊結構體

具體實施方式