[發明專利]發光裝置在審
| 申請號： | 201811140145.6 | 申請日： | 2018-09-28 |
| 公開（公告）號： | CN109599476A | 公開（公告）日： | 2019-04-09 |
| 發明（設計）人： | 加藤保夫;濱田裕一;濱田健作;赤石孝德 | 申請（專利權）人： | 日亞化學工業株式會社 |
| 主分類號： | H01L33/62 | 分類號： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京奉思知識產權代理有限公司 11464 | 代理人： | 吳立;鄒軼鮫 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 發光裝置 焊盤電極 電線 光提取效率 發光元件 金屬部件 中間層 芯材 | ||
【權利要求書】：
1.一種發光裝置，具備：
發光元件，具有焊盤電極；以及
金屬部件，經由電線與所述焊盤電極連接，其中，
所述電線具有：芯材，以Cu為主成分；中間層，以Pd為主成分；以及表層，以Ag為主成分。
2.根據權利要求1所述的發光裝置，其中，
所述中間層的厚度為30nm以上且100nm以下，并且，所述表層的厚度為40nm以上且300nm以下。
3.根據權利要求1或2所述的發光裝置，其中，
所述中間層含有從Cu、Te、Ge、Se、Au、Ag中選出的至少一種以上。
4.根據權利要求1～3中任一項所述的發光裝置，其中，
所述表層含有從Pd、Au、Se、S、C、N、O中選出的至少一種以上。
5.根據權利要求1～4中任一項所述的發光裝置，其中，
所述焊盤電極的表面含有從Al、Pd、Pt、Rh、Ru中選出的至少一種以上。
6.根據權利要求1～5中任一項所述的發光裝置，其中，
所述金屬部件的表面含有從Ag、Au、Pd、Rh、Pt中選出的至少一種以上。
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