[發明專利]搭載芯片用的導線架陣列及多芯片發光二極管封裝結構

在審

• 申請號: 201811140129.7
• 申請日: 2018-09-28
• 公開（公告）號: CN110970384A
• 公開（公告）日: 2020-04-07
• 發明（設計）人: 林貞秀;翁明堃
• 申請（專利權）人: 光寶光電（常州）有限公司;光寶科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/60
• 代理公司: 北京律和信知識產權代理事務所(普通合伙) 11446
• 代理人: 武玉琴;冷文燕

一種搭載芯片用的導線架陣列包括多個導線架，每一導線架的中心形成一功能區；其中任四個彼此相鄰的導線架之間形成十字狀的切割道；其中任四個彼此相鄰的導線架之間具有兩對連接架橋組，分別橫貫所述切割道，每兩個相鄰的導線架各通過一個連接架橋組連接；每一連接架橋組各具有一內側連接架橋、一斜向連接架橋及一外側連接架橋；四個內側連接架橋共同圍繞形成一呈封閉狀的中心孔區，中心孔區位于四個彼此相鄰的導線架的中心。本發明還提供一種多芯片發光二極管封裝結構，其包括由導線架陣列所切割而成的導線架。

技術領域

本發明涉及一種導線架陣列以及具有導線架的發光二極管封裝結構，特別是指一種搭載芯片用的金屬導線架陣列，經過封裝后，形成發光二極管封裝結構。

背景技術

先前技術用以搭載芯片用的導線架(lead frame)，通常以金屬片制造成為陣列狀，經過固晶(Die attachment)、打線(Wire bond)及樹脂封裝(package)等程序后，透過切割(Saw)而將導線架相互連接的部分切開。

每一導線架具有不同極性的金屬料片，然而不同導線架的金屬料片之間還需要通過連接架橋合適地連接，以避免連片切割制程中造成孤島的狀況。此外，由于導線架的尺寸小型化的發展，連接金屬料片的連接架橋需要適當地安排，不然經過切割后產生的毛邊，可能導致導線架發生短路。

再者，導線架之間的連接強度也需要考慮，以避免在樹脂封裝的塑料射出過程中，導致導線架偏離的問題。

發明內容

本發明所要解決的技術問題，在于提供一種搭載芯片用的導線架陣列，良好地連接彼此相鄰的導線架，解決連片切割制程中可能產生的孤島問題，并且增加導線架之間連接強度以確保塑料射出的穩定性。

為了解決上述技術問題，根據本發明的其中一種方案，提供一種搭載芯片用的導線架陣列，其包括多個導線架，每一所述導線架的中心形成一功能區；其中任四個彼此相鄰的所述導線架之間形成十字狀的切割道；其中任四個彼此相鄰的所述導線架之間具有兩對連接架橋組，分別橫貫所述切割道，每兩個相鄰的所述導線架各通過一個所述連接架橋組連接；每一所述連接架橋組各具有一內側連接架橋、一斜向連接架橋及一外側連接架橋；四個所述內側連接架橋共同圍繞形成一呈封閉狀的中心孔區，所述中心孔區位于四個彼此相鄰的所述導線架的中心；四個所述斜向連接架橋對應地位于四個所述內側連接架橋與四個所述外側連接架橋之間。

此外，本發明要解決的技術問題，更在于提供一種多芯片發光二極管封裝結構，解決連片切割制程中可能產生的孤島問題并且確保塑料射出的穩定性，以增加產品的良率。

本發明具有以下有益效果：本發明可解決連片切割制程中可能產生的孤島問題，并且增加導線架之間連接強度以確保塑料射出的穩定性。

為了能更進一步了解本發明為達成既定目的所采取的技術、方法及功效，請參閱以下有關本發明的詳細說明、附圖，相信本發明的目的、特征與特點，當可由此得以深入且具體之了解，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發明加以限制者。

附圖說明

圖1為本發明的搭載芯片用的導線架陣列的正面平面圖。

圖2為本發明的搭載芯片用的導線架陣列的底面平面圖。

圖3為本發明的搭載芯片用的導線架陣列的底面立體圖。

圖4為本發明的導線架陣列完成封裝尚未切割的立體圖。

圖5為本發明的多芯片發光二極管封裝結構的透視圖。

圖6為本發明的多芯片發光二極管封裝結構的右側視圖。

圖7為本發明的多芯片發光二極管封裝結構的俯視圖。

圖8為本發明的多芯片發光二極管封裝結構的仰視圖。