[發明專利]一種厚銅印制線路板的制作方法

在審

• 申請號: 201811138933.1
• 申請日: 2018-09-28
• 公開（公告）號: CN109275287A
• 公開（公告）日: 2019-01-25
• 發明（設計）人: 石靖;邢華慶
• 申請（專利權）人: 宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 南京利豐知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32256
• 代理人: 任立

本發明公開了一種厚銅印制線路板的制作方法，包括以下步驟：將大尺寸的內層芯板裁切為生產板尺寸；對芯板進行烘烤，烘烤后對芯板進行清洗，然后干燥；在芯板的銅面上覆蓋一層有機膜，然后根據所要配置的線路圖形制作菲林，將菲林貼附在有機膜上，在紫外光的照射下，將菲林的線路圖在銅面上形成；將銅面上的有機膜去除，然后采用對銅面進行蝕刻處理；采用H₂O₂的微蝕作用對銅面進行微蝕，同時在銅面上形成一層極薄的均勻一致的有機金屬轉化膜；將芯板與半固化片疊層，然后進行壓合，得到厚銅印制線路板。其中，相鄰的兩張芯板之間設置有4張半固化片。本發明芯板變形量小，板厚均勻性高，且芯板之間粘結性好，不會出現分層。

技術領域

本發明涉及印制線路板技術領域，特別是涉及一種厚銅印制線路板的制作方法。

背景技術

隨著芯片工藝集成度越來越高，線路板也隨之不斷朝著輕、薄、短、小的方向發展。而空間布局的限制需要印制電路板線寬間距越來越小，線路上需要承載的電流卻越來越大， 增加銅厚就成為當下眾多終端設計廠商尋求解決的一種有效途徑。

但是，厚銅板在層壓時由于內層焊盤的疊加效應和樹脂流動的局限性，會導致層壓后 殘銅率高的地方較殘銅率低的區域板厚較厚，造成板厚不均，影響后續的貼片與組裝。隨著 銅厚的增加，線路間隙較深，在殘銅率相同的情況下，需要的樹脂填充量隨之增加，則需要 使用多張半固化片來滿足填膠，當樹脂較少時容易導致缺膠分層和板厚均勻性差；較低的殘 銅率需要大量的樹脂進行填充，樹脂流動度有限，在壓力的作用下銅皮區、線路區與基材區 之間的介質層厚度有較大的差異(線路間介質層厚度最薄)，容易導致Hi-Pot失效。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是，克服現有技術的缺點，提供一種厚銅印制線路板的制 作方法。

為了解決以上技術問題，本發明的技術方案如下：

一種厚銅印制線路板的制作方法，包括以下步驟：

S1：根據所需要的厚銅印制線路板的尺寸，將大尺寸的內層芯板裁切為生產板尺寸；

S2：對裁切后的芯板進行烘烤，烘烤后對芯板進行清洗，然后干燥；

S3：對S2得到的芯板的銅面上覆蓋一層有機膜，然后根據所述厚銅印制線路板上所要配置的 線路圖形制作菲林，將菲林貼附在有機膜上，在紫外光的照射下，將菲林的線路圖在銅面上 形成；

S4：將銅面上的有機膜去除，然后采用堿性蝕刻液對銅面進行蝕刻處理；

S5：棕化：采用H₂O₂的微蝕作用對銅面進行微蝕，同時在銅面上形成一層極薄的均勻一致的 有機金屬轉化膜；

S6：將S5得到的芯板與半固化片疊層，然后進行壓合，得到所述厚銅印制線路板。其中，相 鄰的兩張芯板之間設置有4張半固化片。

進一步地，所述半固化片采用PP106半固化片。

前所述的一種厚銅印制線路板的制作方法，所述S2中采用150℃的熱風對芯板進行烘 烤。

前所述的一種厚銅印制線路板的制作方法，烘烤時間為2h。

前所述的一種厚銅印制線路板的制作方法，S4中堿性蝕刻液為氯化氨銅。

前所述的一種厚銅印制線路板的制作方法，S5中棕化的處理溫度為35-45℃，處理時 間為4-10min。

前所述的一種厚銅印制線路板的制作方法，S6中壓合時的工作溫度為140℃-210℃。

前所述的一種厚銅印制線路板的制作方法，壓合后的所述厚銅印制線路板中相鄰的兩 張芯板之間的厚度為3.5mil-5mil。