[發明專利]一種厚銅印制線路板的制作方法在審
| 申請號： | 201811138933.1 | 申請日： | 2018-09-28 |
| 公開（公告）號： | CN109275287A | 公開（公告）日： | 2019-01-25 |
| 發明（設計）人： | 石靖;邢華慶 | 申請（專利權）人： | 宜興硅谷電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 南京利豐知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 任立 |
| 地址： | 214200 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯板 線路板 有機膜 厚銅 半固化片 烘烤 印制 菲林 銅面 微蝕 制作 板厚均勻性 線路圖 均勻一致 內層芯板 蝕刻處理 線路圖形 有機金屬 紫外光 變形量 菲林貼 配置的 生產板 粘結性 轉化膜 裁切 疊層 分層 去除 壓合 清洗 照射 覆蓋 | ||
1.一種厚銅印制線路板的制作方法，其特征在于：包括以下步驟：
S1：根據所需要的厚銅印制線路板的尺寸，將大尺寸的內層芯板裁切為生產板尺寸；
S2：對裁切后的芯板進行烘烤，烘烤后對芯板進行清洗，然后干燥；
S3：對S2得到的芯板的銅面上覆蓋一層有機膜，然后根據所述厚銅印制線路板上所要配置的線路圖形制作菲林，將菲林貼附在有機膜上，在紫外光的照射下，將菲林的線路圖在銅面上形成；
S4：將銅面上的有機膜去除，然后采用堿性蝕刻液對銅面進行蝕刻處理；
S5：棕化：采用H2O2的微蝕作用對銅面進行微蝕，同時在銅面上形成一層極薄的均勻一致的有機金屬轉化膜；
S6：將S5得到的芯板與半固化片疊層，然后進行壓合，得到所述厚銅印制線路板，其中，相鄰的兩張芯板之間設置有4張半固化片。
2.根據權利要求1所述的一種厚銅印制線路板的制作方法，其特征在于：所述半固化片采用PP106半固化片。
3.根據權利要求1所述的一種厚銅印制線路板的制作方法，其特征在于：所述S2中采用150℃的熱風對芯板進行烘烤。
4.根據權利要求3所述的一種厚銅印制線路板的制作方法，其特征在于：所述烘烤時間為2h。
5.根據權利要求1所述的一種厚銅印制線路板的制作方法，其特征在于：所述S4中堿性蝕刻液為氯化氨銅。
6.根據權利要求1所述的一種厚銅印制線路板的制作方法，其特征在于：所述S5中棕化的處理溫度為35-45℃，處理時間為4-10min。
7.根據權利要求1所述的一種厚銅印制線路板的制作方法，其特征在于：所述S6中壓合時的工作溫度為140℃-210℃。
8.根據權利要求1所述的一種厚銅印制線路板的制作方法，其特征在于：壓合后的所述厚銅印制線路板中相鄰的兩張芯板之間的厚度為3.5mil-5mil。
9.根據權利要求1-8任一所述的厚銅印制線路板的制作方法制得的厚銅印制線路板。
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