[發明專利]一種微電機用半圓環電磁兼容抗干擾保護裝置

在審

• 申請號: 201811137345.6
• 申請日: 2018-09-28
• 公開（公告）號: CN108923591A
• 公開（公告）日: 2018-11-30
• 發明（設計）人: 朱亦輝
• 申請（專利權）人: 浙江凱威碳材料有限公司
• 主分類號: H02K11/02
• 分類號: H02K11/02;H02K11/26;H02K11/27
• 代理公司: 重慶項乾光宇專利代理事務所(普通合伙) 50244
• 代理人: 高姜

1.一種微電機用半圓環電磁兼容抗干擾保護裝置，包括主體(1)，其特征在于：所述的主體(1)為FR4板材，所述主體(1)的厚度尺寸為：i＝1㎜，所述的主體(1)為半圓環且斷面呈長方形，所述主體(1)的內圓尺寸為：r＝30㎜，所述主體(1)的外圓尺寸為：R＝50㎜，所述主體(1)的兩端均開設有長方形缺口(10)，兩個所述長方形缺口(10)之間的最近距離為：a＝81.6㎜，兩個所述長方形缺口(10)之間的最遠距離為：b＝89.6㎜，所述長方形缺口(10)的深度尺寸為：h＝5.6㎜，所述主體(1)開設有多個過孔(11)，所述主體(1)的頂端自左向右開設有左缺口、長方形通孔和右缺口，所述長方形通孔位于左缺口和右缺口的正中間偏下位置，所述左缺口和右缺口鏡像對稱，所述左缺口、長方形通孔和右缺口內分別匹配鑲嵌有U形的左沉銅(7)、口字形的中沉銅(8)和U形的右沉銅(9)，所述左沉銅(7)和右沉銅(9)之間的最近距離為：d＝18.4㎜，所述左沉銅(7)和右沉銅(9)之間的最遠距離為：e＝26.4㎜，所述中沉銅(8)的口徑長度尺寸為：f＝6㎜，所述中沉銅(8)的口徑寬度尺寸為：g＝2.8㎜，所述中沉銅(8)的口徑最下端距離主體(1)的端面的尺寸為：c＝36.4㎜，所述主體(1)的正面于左沉銅(7)的左側鑲嵌有電容C1(6)，所述主體(1)的正面于右沉銅(9)的右側鑲嵌有電容C2(5)，所述主體(1)的正面于右沉銅(9)的右下側鑲嵌有電容C3(4)，所述主體(1)的正面于電容C3(4)的右下側鑲嵌有TVS管D1(3)，所述主體(1)的正面設有正面綠油鍍層(2)，所述主體(1)的反面設有反面綠油鍍層(12)；

所述的電容C1(6)、電容C3(4)和TVS管D1(3)的輸入端與電源的正極電連接，所述電容C1(6)的輸出端分兩條支路分別與外殼、電容C2(5)電連接，所述電容C2(5)、電容C3(4)和TVS管D1(3)的輸出端與電源的負極電連接，所述TVS管D1(3)的兩端串聯有電感L1、電感L2并連接到天窗電機M上。

2.根據權利要求1所述的一種微電機用半圓環電磁兼容抗干擾保護裝置，其特征在于：所述的電源為12V，所述電容C1(6)和電容C2(5)的電容量均為102J，所述電容C3(4)的電容量為224M，所述TVS管D1(3)的型號為SMAJ36CA，所述電感L2和電感L1的電感量均為3.7uH。