[發明專利]制造半導體晶片封裝的方法在審
| 申請號： | 201811137301.3 | 申請日： | 2018-09-28 |
| 公開（公告）號： | CN109616423A | 公開（公告）日： | 2019-04-12 |
| 發明（設計）人： | 張富程;黃震麟;陳文明;陳師彥;蔡睿義;忻斌一 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/56 | 分類號： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人： | 蔣林清 |
| 地址： | 中國臺灣新竹市*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶片 裸片 半導體晶片封裝 半導體封裝 模塑料 密封結構 載體接合 囊封 無模 制造 塑料 安置 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于制造半導體晶片封裝的方法，其包括：
提供在晶片的第一側上具有裸片的半導體封裝；
通過將模塑料安置于所述晶片的所述第一側上來部分模塑所述裸片，在完成所述部分模塑時，所述第一側的周邊無模塑料；和
從所述晶片的所述第一側將所述半導體封裝與載體接合。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
