[發明專利]一種高深徑比微孔的制備裝置

有效

• 申請號: 201811136968.1
• 申請日: 2018-09-28
• 公開（公告）號: CN109108147B
• 公開（公告）日: 2019-12-06
• 發明（設計）人: 黎麗清
• 申請（專利權）人: 南京秦淮紫云創益企業服務有限公司
• 主分類號: B21D28/24
• 分類號: B21D28/24;B26F1/16
• 代理公司: 11530 北京華識知識產權代理有限公司
• 代理人: 劉艷玲<國際申請>=<國際公布>=<進入

本發明公開了一種高深徑比微孔的制備裝置，其結構包括外部保護殼、工件傳送清理箱、總控制傳動箱、清渣傳動風箱，所述工件傳送清理箱設有工件傳送輥輪、殘渣清理過濾網、底部殘渣收集箱，所述總控制傳動箱設有電路控制機構、傳動齒輪組裝置、打孔控制裝置，所述清渣傳動風箱設有真空清理泵，本發明的有益效果是：能夠通過控制內部傳動機構的工作，從而控制打孔加工機構，與此同時清渣裝置同步進行工作，便于在打孔完成后快速清理微孔中的殘渣，快色便捷，提高生產加工效率。

技術領域

本發明涉及高精密光電子器件加工領域，具體地說是一種高深徑比微孔的制備裝置。

背景技術

中國光電子器件制造行業實現了較快發展，在光通信、光顯示等應用領域需求不斷擴大的刺激下，產品產量有所突破，2010年中國光電子器件產量突破1100億只，同時，行業整體技術水平得到進一步提升，與國際上發達國家的差距正在逐漸縮小；此外，行業也逐漸涌現出一批具有較強競爭力的領先企業，如武漢光訊、華工科技、京東方等。

近年來隨著光電子器件的集成化和微型化，對單位元件的小型化要求日漸增加，微孔作為單位元件的基本構型之一，其許多核心部件要求微孔孔徑小、深徑比大，從而有效的改善器件性能甚至有突破性的發展。

目前，因為利用單飛秒脈沖激光制備微孔是目前普遍采用的技術手段，但是隨著微孔深度的增加，現有技術中制備方式和制備過程中產生的殘留物越來越難以排出，使得脈沖制備的微孔深度受到限制，這些微孔深度受限的情況導致該技術在航空航天、能源、生物醫學、光電子微流器件、國防等等領域無法獲得廣泛應用。

發明內容

本發明的主要目的在于克服現有技術的不足，提供一種高深徑比微孔的制備裝置。

本發明采用如下技術方案來實現：一種高深徑比微孔的制備裝置,其結構包括外部保護殼、工件傳送清理箱、總控制傳動箱、清渣傳動風箱，所述外部保護殼通過螺栓鉚合連接于控制傳動電機下方，所述工件傳送清理箱嵌設于外部保護殼內部底端，所述總控制傳動箱嵌設于工件傳送清理箱上方，所述清渣傳動風箱垂直焊接于外部保護殼內壁上，所述外部保護殼設有底部支撐腳、控制傳動電機、電機控制主軸、打孔裝置活動槽、工件進入口、工件卸料口，所述底部支撐腳通過螺栓鉚合連接于外部保護殼底部四個對角上，所述控制傳動電機通過螺栓鉚合連接于外部保護殼上方，所述電機控制主軸通過螺紋嚙合連接于控制傳動電機與外部保護殼之間，所述打孔裝置活動槽嵌設于外部保護外殼內壁上，所述工件進入口嵌設于外部保護外殼側表面上，所述工件卸料口嵌設于外部保護外殼另一側表面上；所述工件傳送清理箱設有工件傳送輥輪、殘渣清理過濾網、底部殘渣收集箱，所述工件傳送輥輪通過螺紋均勻等距嚙合連接于工件傳送清理箱上表面，所述殘渣清理過濾網嵌設于工件傳送清理箱與總控制傳動箱之間，所述底部殘渣收集箱嵌設于工件傳送清理箱內部；所述總控制傳動箱設有電路控制機構、傳動齒輪組裝置、打孔控制裝置，所述電路控制機構通過螺栓鉚合連接于打孔裝置上方，所述電路控制機構通過螺栓鉚合連接于外部保護殼內壁上，所述傳動齒輪組裝置通過螺紋嚙合連接于外部保護殼內壁上，所述打孔控制裝置通過螺栓與傳動齒輪組裝置鉚合連接于同一水平面上；所述清渣傳動風箱設有真空清理泵，所述真空清理泵通過螺栓鉚合連接于清渣傳動風箱內壁上。

作為優化，所述底部殘渣收集箱設有清理箱主體、清理箱活動導軌，所述清理箱主體通過清理箱活動導軌嵌設于工件傳送清理箱內部，所述清理箱活動導軌通過螺栓鉚合連接于清理箱主體兩側。

作為優化，所述電路控制機構設有電路啟動推桿、復位彈簧、彈簧固定桿、牽引線固定環、傳動小滑輪、傳動牽引線、控制平衡支桿、平衡桿轉軸，所述電路啟動推桿嵌設于總控制傳動箱外壁上，所述復位彈簧連接于彈簧固定桿與總控制傳動箱之間。

作為優化，所述彈簧固定桿垂直焊接于電路啟動推桿兩側所述牽引線固定環垂直焊接于電路啟動推桿一端，所述傳動小滑輪通過螺栓鉚合連接于總控制傳動箱內壁上。