[發(fā)明專利]ESD保護(hù)電路及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811136885.2 | 申請日: | 2018-09-28 |
| 公開(公告)號: | CN109599395B | 公開(公告)日: | 2023-07-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | Y·F·M·索拉羅;C·E·吉爾;蔡宗哲 | 申請(專利權(quán))人: | 新加坡商格羅方德半導(dǎo)體私人有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02;H01L21/8232 |
| 代理公司: | 北京戈程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314 | 代理人: | 程偉;王錦陽 |
| 地址: | 新加*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | esd 保護(hù) 電路 及其 制造 方法 | ||
本發(fā)明涉及ESD保護(hù)電路及其制造方法,提供使用在源極區(qū)中的嵌入平緩PN接面形成高電壓ESD?GGNMOS的方法與所產(chǎn)生的裝置。數(shù)個(gè)具體實(shí)施例包括有一襯底的一裝置,該襯底包括有一ESD保護(hù)電路的一裝置區(qū);在該裝置區(qū)上面的一柵極;在該裝置區(qū)中的一源極區(qū),其具有在該柵極的第一側(cè)上橫向分離的一N+植入物與一P+植入物;以及在該裝置區(qū)中的一漏極區(qū),其在該柵極與該第一側(cè)相反的第二側(cè)上。
技術(shù)領(lǐng)域
本揭示內(nèi)容涉及半導(dǎo)體裝置中的保護(hù)電路。特別是,本揭示內(nèi)容有關(guān)用于高電壓半導(dǎo)體裝置的靜電放電(ESD)電路。
背景技術(shù)
雙極互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體-雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(BCD)為功率集成電路(IC)的技術(shù)。BCD結(jié)合數(shù)種不同的制程技術(shù)于單一芯片上:雙極用于精確的模擬功能,CMOS用于數(shù)字設(shè)計(jì),以及DMOS用于功率及高電壓組件。BCD應(yīng)付在功率管理、模擬數(shù)據(jù)擷取及功率致動(dòng)器的領(lǐng)域中產(chǎn)品及應(yīng)用的廣泛范圍。BCD技術(shù)廣泛使用于各種應(yīng)用且需要數(shù)種邏輯組件以實(shí)現(xiàn)許多功率管理效用。這些需求要求ESD保護(hù)的保證。
已開發(fā)出有深電流路徑的p型(P+)隔離柵極接地N型通道金屬氧化物半導(dǎo)體(p-type?isolated?gate-grounded?N-channel?metal?oxide?semiconductor;PI-GGNMOS)以改善低電壓(LV)ESD保護(hù)裝置的持有電壓(Vh)。該LV?ESD保護(hù)裝置在源極及信道之間有P+柱段植入物(P+stud?implant)而且該P(yáng)+柱段植入物抵靠n型(N+)源極植入物。不過,此LVESD設(shè)計(jì)無法應(yīng)用于橫向擴(kuò)散(LD)晶體管,例如需要調(diào)變Vh和觸發(fā)電壓(Vt1)的LD金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)晶體管。
因此,亟須一種使得有ESD效能的LDMOS或GGNMOS晶體管能有改良Vh及Vt1的方法與所產(chǎn)生的裝置。
發(fā)明內(nèi)容
本揭示內(nèi)容的一方面是要提供一種配合ESD設(shè)計(jì)窗格的高Vh。本揭示內(nèi)容的另一方面是要高效控制/縮放(Vt1)而不犧牲裝置面積且有低導(dǎo)通電阻(Ron)及高失效電流(It2)。外加嵌入源極區(qū)且與源極區(qū)中的N+植入物隔開的P+植入物,本揭示內(nèi)容允許高效調(diào)整Vh及Vt1以滿足ESD設(shè)計(jì)窗格目標(biāo)而沒有面積或電流密度損失。不需要額外掩模且維持反向保護(hù)能力(亦即,本體-漏極二極管)。本揭示內(nèi)容的無閂鎖(latchup-free)ESD保護(hù)電路提供配合ESD設(shè)計(jì)窗格的高Vh。本揭示內(nèi)容的目標(biāo)高電壓裝置有在20伏特(V)至30V之間及以上的電壓。
本揭示內(nèi)容的其他方面及特征會(huì)在以下說明中提出以及部分在本技藝一般技術(shù)人員審查以下內(nèi)容或?qū)W習(xí)本揭示內(nèi)容的實(shí)施后會(huì)明白。按照隨附權(quán)利要求書的特別提示,可實(shí)現(xiàn)及得到本揭示內(nèi)容的優(yōu)點(diǎn)。
根據(jù)本揭示內(nèi)容,有些技術(shù)效果部分可用一種裝置達(dá)成,其包括:一襯底,其包括有一ESD保護(hù)電路的一裝置區(qū);在該裝置區(qū)上面的一柵極;在該裝置區(qū)中的一源極區(qū),其具有在該柵極的第一側(cè)上橫向分離的一N+植入物與一P+植入物;以及在該裝置區(qū)中的一漏極區(qū),其在該柵極與該第一側(cè)相反的第二側(cè)上。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





