[發明專利]電子封裝件及其制法

有效

• 申請號: 201811136514.4
• 申請日: 2018-09-28
• 公開（公告）號: CN110931450B
• 公開（公告）日: 2021-11-09
• 發明（設計）人: 葉育瑋;林彥宏;廖芷苡;邱志賢
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/48;H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種電子封裝件，其特征在于，包括：

承載結構，其具有外露的線路層；

電子元件，其設于該承載結構上；

保護層，其形成于該承載結構上以覆蓋該線路層；

包覆層，其形成于該承載結構上且包覆該電子元件與該保護層，其中，該包覆層形成有穿孔，并使該穿孔延伸貫穿該保護層，以令該線路層的部分表面外露于該穿孔；以及

導電結構，其形成于該穿孔中且電性連接該承載結構的線路層；

其中，該穿孔是以第一激光形成第一開孔于該包覆層上，使該保護層外露于該第一開孔，以及以第二激光形成第二開孔于該保護層上，使該線路層的部分表面外露于該第二開孔，以令該第一開孔與該第二開孔作為該穿孔，且其中，該第一激光的光強度大于該第二激光的光強度。

2.根據權利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該承載結構為線路重布層結構。

3.根據權利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該保護層覆蓋該線路層的上表面及側面。

4.根據權利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該保護層覆蓋該線路層的上表面。

5.根據權利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該承載結構為封裝基板。

6.根據權利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該包覆層的材質不同于該保護層的材質。

7.根據權利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，形成該保護層的材質為非金屬材。

8.根據權利要求7所述的電子封裝件，其特征在于，該非金屬材為防焊層、底膠或兩者組合。

9.根據權利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該導電結構為焊錫材料或導電柱。

10.根據權利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該電子封裝件還包括有形成于該包覆層上且電性連接該導電結構的線路結構。

11.根據權利要求10所述的電子封裝件，其特征在于，該電子封裝件還包括有形成于該線路結構上的多個導電元件。

12.一種電子封裝件的制法，其特征在于，包括：

設置電子元件于一具有線路層的承載結構上，且形成保護層于該承載結構上，并使該保護層覆蓋該線路層；

以包覆層包覆該電子元件與該保護層；

形成穿孔于該包覆層上，并使該穿孔延伸貫穿該保護層，以令該線路層的部分表面外露于該穿孔；以及

形成導電結構于該穿孔中，使該導電結構電性連接該承載結構的線路層；

其中，該穿孔的制程包括：

以第一激光形成第一開孔于該包覆層上，使該保護層外露于該第一開孔；及

以第二激光形成第二開孔于該保護層上，使該線路層的部分表面外露于該第二開孔，以令該第一開孔與該第二開孔作為該穿孔，且其中，該第一激光的光強度大于該第二激光的光強度。

13.根據權利要求12所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該承載結構為線路重布層結構。

14.根據權利要求12所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該保護層覆蓋該線路層的上表面及側面。

15.根據權利要求12所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該保護層覆蓋該線路層的上表面。

16.根據權利要求12所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該承載結構為封裝基板。

17.根據權利要求12所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該包覆層的材質不同于該保護層的材質。