[發(fā)明專利]芯片散熱結(jié)構(gòu)及控制器

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811135923.2
• 申請(qǐng)日: 2018-09-28
• 公開（公告）號(hào): CN109273420A
• 公開（公告）日: 2019-01-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃潤(rùn)宇;高曉峰;丁佳婷;吳澤華;劉丹;李慶;陳東鎖
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 珠海凱邦電機(jī)制造有限公司;珠海格力電器股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/367
• 分類號(hào): H01L23/367;H01L23/373
• 代理公司: 北京市隆安律師事務(wù)所 11323
• 代理人: 廉振保

本發(fā)明提供一種芯片散熱結(jié)構(gòu)及控制器，芯片散熱結(jié)構(gòu)包括塑封料，芯片設(shè)置于所述塑封料內(nèi)，且所述塑封料上設(shè)置有散熱凹槽，且所述散熱凹槽使所述芯片的至少一個(gè)側(cè)面處于暴露狀態(tài)。本發(fā)明提供的芯片散熱結(jié)構(gòu)及控制器，通過在塑封料上設(shè)置散熱凹槽，能夠增加芯片的散熱效果，并且在散熱凹槽內(nèi)設(shè)置散熱材料件及散熱板，能夠利用散熱能力高于塑封料的材料對(duì)芯片進(jìn)行散熱，從而增加芯片散熱效率，而且散熱板還能夠?qū)ι岵牧霞M(jìn)行定位，保證散熱材料件對(duì)芯片的散熱能力。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及散熱結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種芯片散熱結(jié)構(gòu)及控制器。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)的直流無刷電機(jī)芯片或功率模塊的散熱方式一般均采用在芯片或功率模塊表面上涂上散熱材料或?qū)⒖刂破髡麄€(gè)注塑進(jìn)塑封料內(nèi)，利用散熱材料或塑封料起到導(dǎo)熱，加快芯片散熱，然而現(xiàn)有的芯片散熱結(jié)構(gòu)的散熱效率低，無法滿足散熱需求高的芯片的要求。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決芯片散熱機(jī)構(gòu)散熱效率低的技術(shù)問題，而提供一種增加芯片散熱效率的芯片散熱結(jié)構(gòu)及控制器。

一種芯片散熱結(jié)構(gòu)，包括塑封料，芯片設(shè)置于所述塑封料內(nèi)，且所述塑封料上設(shè)置有散熱凹槽，且所述散熱凹槽使所述芯片的至少一個(gè)側(cè)面處于暴露狀態(tài)。

所述芯片的第一側(cè)面形成所述散熱凹槽的底面。

所述芯片散熱結(jié)構(gòu)還包括散熱材料件，所述散熱材料間設(shè)置于所述散熱凹槽內(nèi)。

所述散熱材料件與所述芯片的側(cè)面貼合設(shè)置。

所述芯片散熱結(jié)構(gòu)還包括散熱板，所述散熱板設(shè)置于所述散熱凹槽的開口處，所述散熱材料件設(shè)置于所述散熱板和所述芯片之間。

所述芯片的外周側(cè)注塑形成所述塑封料。

一種控制器，包括上述的芯片散熱結(jié)構(gòu)。

所述控制器還包括控制板，所述芯片設(shè)置于所述控制板上，且所述控制板和所述芯片均設(shè)置于所述塑封料內(nèi)。

所述芯片設(shè)置于所述控制板的一側(cè)，且所述芯片遠(yuǎn)離所述控制板的側(cè)面形成所述第一側(cè)面。

本發(fā)明提供的芯片散熱結(jié)構(gòu)及控制器，通過在塑封料上設(shè)置散熱凹槽，能夠增加芯片的散熱效果，并且在散熱凹槽內(nèi)設(shè)置散熱材料件及散熱板，能夠利用散熱能力高于塑封料的材料對(duì)芯片進(jìn)行散熱，從而增加芯片散熱效率，而且散熱板還能夠?qū)ι岵牧霞M(jìn)行定位，保證散熱材料件對(duì)芯片的散熱能力。

附圖說明

圖1為本發(fā)明提供的芯片散熱結(jié)構(gòu)及控制器的實(shí)施例的芯片散熱結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明提供的芯片散熱結(jié)構(gòu)及控制器的實(shí)施例的控制器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明提供的芯片散熱結(jié)構(gòu)及控制器的實(shí)施例的芯片散熱結(jié)構(gòu)和控制板的剖視圖

圖中：

1、塑封料；2、芯片；3、散熱凹槽；4、散熱材料件；5、散熱板；6、控制板。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用于解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

如圖1至圖3所示的芯片散熱結(jié)構(gòu)，包括塑封料1，芯片2設(shè)置于所述塑封料1內(nèi)，且所述塑封料1上設(shè)置有散熱凹槽3，且所述散熱凹槽3使所述芯片2的至少一個(gè)側(cè)面處于暴露狀態(tài)，在現(xiàn)有技術(shù)對(duì)芯片2完全塑封的前提下，將芯片2的側(cè)面暴露從而在塑封料1對(duì)芯片2傳遞散熱的前提下利用芯片2暴露在空氣中的側(cè)面進(jìn)行直接散熱，進(jìn)而增加散熱效率。