[發(fā)明專利]芯片散熱結(jié)構(gòu)及控制器

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811135923.2
• 申請(qǐng)日: 2018-09-28
• 公開（公告）號(hào): CN109273420A
• 公開（公告）日: 2019-01-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃潤(rùn)宇;高曉峰;丁佳婷;吳澤華;劉丹;李慶;陳東鎖
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 珠海凱邦電機(jī)制造有限公司;珠海格力電器股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/367
• 分類號(hào): H01L23/367;H01L23/373
• 代理公司: 北京市隆安律師事務(wù)所 11323
• 代理人: 廉振保

1.一種芯片散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括塑封料(1)，芯片(2)設(shè)置于所述塑封料(1)內(nèi)，且所述塑封料(1)上設(shè)置有散熱凹槽(3)，且所述散熱凹槽(3)使所述芯片(2)的至少一個(gè)側(cè)面處于暴露狀態(tài)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述芯片(2)的第一側(cè)面形成所述散熱凹槽(3)的底面。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述芯片散熱結(jié)構(gòu)還包括散熱材料件(4)，所述散熱材料間設(shè)置于所述散熱凹槽(3)內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述散熱材料件(4)與所述芯片(2)的側(cè)面貼合設(shè)置。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述芯片散熱結(jié)構(gòu)還包括散熱板(5)，所述散熱板(5)設(shè)置于所述散熱凹槽(3)的開口處，所述散熱材料件(4)設(shè)置于所述散熱板(5)和所述芯片(2)之間。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述芯片(2)的外周側(cè)注塑形成所述塑封料(1)。

7.一種控制器，其特征在于：包括權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的芯片散熱結(jié)構(gòu)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的控制器，其特征在于：所述控制器還包括控制板(6)，所述芯片(2)設(shè)置于所述控制板(6)上，且所述控制板(6)和所述芯片(2)均設(shè)置于所述塑封料(1)內(nèi)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的控制器，其特征在于：所述芯片(2)設(shè)置于所述控制板(6)的一側(cè)，且所述芯片(2)遠(yuǎn)離所述控制板(6)的側(cè)面形成所述第一側(cè)面。