[發(fā)明專利]適用于印刷電子元件的電路板

在審

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• 申請日: 2018-09-28
• 公開（公告）號: CN110972386A
• 公開（公告）日: 2020-04-07
• 發(fā)明（設計）人: 林文安;張哲鈴
• 申請（專利權）人: 深圳正峰印刷有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京先進知識產(chǎn)權代理有限公司 11648
• 代理人: 趙志顯;張覲

本發(fā)明公開一種適用于印刷電子元件的電路板，包括一可撓基板、至少一印刷電子元件、一線路層、一保護層以及至少一散熱層。印刷電子元件疊設于可撓基板。線路層疊設于可撓基板，線路層電性連接印刷電子元件，且線路層與印刷電子元件皆位于可撓基板的同一側。保護層疊設于印刷電子元件及線路層，使印刷電子元件及線路層位于可撓基板與保護層之間。散熱層疊設于保護層并且散熱層與線路層分別位于保護層的相對兩側，或疊設于可撓基板并且散熱層與線路層分別位于可撓基板的相對兩側。其中，印刷電子元件及線路層皆由印刷方式所制造而成。

技術領域

本發(fā)明涉及一種適用于印刷電子元件的電路板，特別是一種電子元件及線路層皆由印刷方式所制成且具有散熱層的電路板。

背景技術

隨著未來消費型電子產(chǎn)品可撓化與薄型化的潮流發(fā)展，陸續(xù)有制造商嘗試將可撓式材料應用于制造電路板的基板，并且嘗試縮小電子元件的體積。

然而，常見的可撓式材料的熱導率往往過低，以此材料制造而成的可撓式基板熱導率也過低。當縮小體積后的電子元件疊設于可撓式基板后，小型化的電子元件在工作時所產(chǎn)生的熱量不易被可撓式基板帶走。如此一來，小型化的電子元件在高功率狀態(tài)下的大量熱量會聚集在電子元件周圍，造成電子元件所在位置周圍的可撓基板溫度升高。高溫使得可撓基板發(fā)生變形，造成疊設于可撓基板的電子元件或線路層跟著翹曲而損壞，連帶使得整塊電路板皆無法使用。當散熱不良的問題更加嚴重時，甚至會造成可撓基板燒毀的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明在于提供一種適用于印刷電子元件的電路板，借以解決可撓基板的散熱性不佳，使得疊設于可撓基板上的小型化電子元件所產(chǎn)生的熱量不易被可撓基板帶走，進而造成整塊電路板損壞而無法使用甚至是燒毀的問題。

本發(fā)明的一實施例所公開的適用于印刷電子元件的電路板，包括一可撓基板、至少一印刷電子元件、一線路層、一保護層以及至少一散熱層。印刷電子元件疊設于可撓基板。線路層疊設于可撓基板，線路層電性連接印刷電子元件，且線路層與印刷電子元件皆位于可撓基板的同一側。保護層疊設于印刷電子元件及線路層，使印刷電子元件及線路層位于可撓基板與保護層之間。散熱層疊設于保護層并且散熱層與線路層分別位于保護層的相對兩側，或散熱層疊設于可撓基板并且散熱層與線路層分別位于可撓基板的相對兩側。其中，印刷電子元件及線路層皆由印刷方式所制造而成。

根據(jù)上述本發(fā)明所公開的適用于印刷電子元件的電路板，通過散熱層的設置，使得印刷電子元件在工作時所產(chǎn)生的熱量會通過散熱層傳導而被帶走，進而確保可撓基板以及印刷電子元件維持在可正常工作的溫度范圍。如此一來，薄型化且可撓的電路板，仍可設置高功率的印刷電子元件并正常作用，以增加薄型化且可撓的電路板的適用性。

以上關于本發(fā)明內(nèi)容的說明及以下的實施方式的說明用以示范與解釋本發(fā)明的精神與原理，并且提供本發(fā)明的權利要求書更進一步的解釋。

附圖說明

圖1為本發(fā)明第一實施例的電路板的側面圖。

圖2為本發(fā)明第二實施例的電路板的側面圖。

圖3為本發(fā)明第三實施例的電路板的側面圖。

其中，附圖標記：

10a、10b、10c 電路板

100a、100b、100c 可撓基板

200a、200b、200c 印刷電子元件

300a、300b、300c 線路層

400a、400c 保護層

500a、500b、500c 散熱層

具體實施方式