[發(fā)明專利]適用于印刷電子元件的電路板在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201811135842.2 | 申請(qǐng)日： | 2018-09-28 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN110972386A | 公開（公告）日： | 2020-04-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 林文安;張哲鈴 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 深圳正峰印刷有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/02 | 分類號(hào)： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京先進(jìn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11648 | 代理人： | 趙志顯;張覲 |
| 地址： | 518103 廣東省*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 適用于 印刷 電子元件 電路板 | ||
1.一種電路板，適用于印刷電子元件，其特征在于，該電路板包括：
一可撓基板；
至少一印刷電子元件，疊設(shè)于該可撓基板；
一線路層，疊設(shè)于該可撓基板，該線路層電性連接該至少一印刷電子元件，且該線路層與該至少一印刷電子元件皆位于該可撓基板的同一側(cè)；
一保護(hù)層，疊設(shè)于該至少一印刷電子元件及該線路層，使該至少一印刷電子元件及該線路層位于該可撓基板與該保護(hù)層之間；以及
至少一散熱層，疊設(shè)于該保護(hù)層并且該散熱層與該線路層分別位于該保護(hù)層的相對(duì)兩側(cè)，或疊設(shè)于該可撓基板并且該散熱層與該線路層分別位于該可撓基板的相對(duì)兩側(cè)；
其中，該至少一印刷電子元件及該線路層皆由印刷方式所制造而成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該散熱層數(shù)量為兩個(gè)，且兩個(gè)該散熱層分別疊設(shè)于該保護(hù)層以及該可撓基板，并且該散熱層與該線路層分別位于該保護(hù)層的相對(duì)兩側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該散熱層的熱導(dǎo)率大于該可撓基板的熱導(dǎo)率。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該散熱層的面積為該至少一印刷電子元件的面積的1.875倍以上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該散熱層的厚度為1微米以上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該散熱層的材料為金屬氧化物、陶瓷、石墨烯、二氧化硅、硅膠或聚合物。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該散熱層以印刷、噴涂、淋涂、貼合、鍍膜、濺鍍、電鍍或化鍍方式疊設(shè)于該可撓基板或該保護(hù)層。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該線路層材質(zhì)為導(dǎo)電油墨。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該至少一印刷電子元件的厚度為1000微米以下。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該可撓基板的厚度為750微米以下。
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