[發明專利]一種PCB板及一種電子設備在審

申請號：	201811135613.0	申請日：	2018-09-27
公開（公告）號：	CN109195314A	公開（公告）日：	2019-01-11
發明（設計）人：	劉法志	申請（專利權）人：	鄭州云海信息技術有限公司
主分類號：	H05K1/02	分類號：	H05K1/02
代理公司：	北京集佳知識產權代理有限公司 11227	代理人：	羅滿
地址：	450018 河南省鄭州市***	國省代碼：	河南;41
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摘要：
搜索關鍵詞：	玻璃絲電子設備玻璃布信號線基板間隙處填充信號線接觸導致信號高速鏈路高速信號基板表面物理參數子信號線不均勻樹脂相線接觸樹脂傳輸編制
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【說明書】：

本發明公開了一種PCB板，其中基板包括由第一玻璃絲以及第二玻璃絲編制而成的玻璃布，在玻璃布的間隙處填充有樹脂。而位于基板表面用于傳輸高速信號的信號線中任一呈直線的子信號線與上述第一玻璃絲、第二玻璃絲以及間隙均接觸，從而避免了上述信號線中一部分僅僅與第一玻璃絲或第二玻璃絲相接觸，而另一部分信號線會與大量填充至玻璃布間隙處的樹脂相接觸，而導致信號線接觸的基板的D_k和D_f不均勻的問題，使得與信號線接觸的基板的物理參數更加穩定，進而提高PCB板的S參數，提高高速鏈路中信號的質量。本發明還提供了一種電子設備，由于該電子設備設置有上述本發明所提供的PCB板，使得該電子設備同樣具有上述有益效果。

技術領域

本發明涉及集成電路技術領域，特別是涉及一種PCB板及一種電子設備。

背景技術

隨著近年來科技不斷的進步，PCB(印刷電路板)的結構以及制作工藝已經取得了極大的發展。

在現階段，PCB板中通常需要設置高速鏈路，即用于傳輸高速信號的鏈路。而通常情況下高速鏈路的損耗對于在高速鏈路中所傳遞信號的質量有直接的影響。

在現有技術中，通常選用由玻璃絲所編制而成的玻璃布作為用于設置高速鏈路的基板，而在玻璃布中間隙的位置通常填充有樹脂進行固化。但是在現有技術中，對于設置在由玻璃布構成的基板表面的高速鏈路來說，現有技術中的基板的D_k(介電常數)以及D_f(介質損耗)通常很不穩定，而高速鏈路對于基板的D_k以及D_f的要求較高，若基板的D_k和D_f不穩定的話不利于對高速鏈路的管控，從而導致現有技術中PCB板的S參數較低，其信號質量較差。

所以如何提高PCB板的S參數時本領域技術人員急需解決的問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種PCB板，其S參數較高，信號質量更高；本發明的另一目的在于提供一種電子設備，該電子設備中所傳輸的高速信號的質量更高。

為解決上述技術問題，本發明提供一種PCB板，包括：

基板；其中，所述基板包括由第一玻璃絲和第二玻璃絲編制成的玻璃布，以及填充至所述玻璃布中間隙的樹脂；

位于所述基板表面的發射芯片；其中，所述發射芯片用于發送高速信號；

位于所述基板表面的接收芯片；其中，所述接收芯片用于接收所述高速信號；

位于所述基板的信號線；其中，所述發射芯片與所述接收芯片通過所述信號線電連接；所述信號線用于傳輸所述高速信號；所述第一玻璃絲、所述第二玻璃絲和所述間隙均與所述信號線中任一呈直線的子信號線相接觸。

可選的，所述第一玻璃絲與所述第二玻璃絲相互垂直。

可選的，所述信號線沿第一方向設置，所述第一玻璃絲與所述信號線之間的夾角的取值范圍為10°至20°，包括端點值。

可選的，所述PCB板還包括：

位于所述基板表面的電感芯片；其中，所述高速信號經過所述電感芯片。