[發明專利]一種PCB板及一種電子設備在審
| 申請號： | 201811135613.0 | 申請日： | 2018-09-27 |
| 公開（公告）號： | CN109195314A | 公開（公告）日： | 2019-01-11 |
| 發明（設計）人： | 劉法志 | 申請（專利權）人： | 鄭州云海信息技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 羅滿 |
| 地址： | 450018 河南省鄭州市*** | 國省代碼： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 玻璃絲 電子設備 玻璃布 信號線 基板 間隙處 填充 信號線接觸 導致信號 高速鏈路 高速信號 基板表面 物理參數 子信號線 不均勻 樹脂相 線接觸 樹脂 傳輸 編制 | ||
【權利要求書】：
1.一種PCB板，其特征在于，包括：
基板；其中，所述基板包括由第一玻璃絲和第二玻璃絲編制成的玻璃布，以及填充至所述玻璃布中間隙的樹脂；
位于所述基板表面的發射芯片；其中，所述發射芯片用于發送高速信號；
位于所述基板表面的接收芯片；其中，所述接收芯片用于接收所述高速信號；
位于所述基板的信號線；其中，所述發射芯片與所述接收芯片通過所述信號線電連接；所述信號線用于傳輸所述高速信號；所述第一玻璃絲、所述第二玻璃絲和所述間隙均與所述信號線中任一呈直線的子信號線相接觸。
2.根據權利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述第一玻璃絲與所述第二玻璃絲相互垂直。
3.根據權利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述信號線沿第一方向設置，所述第一玻璃絲與所述信號線之間的夾角的取值范圍為10°至20°，包括端點值。
4.根據權利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板還包括：
位于所述基板表面的電感芯片；其中，所述高速信號經過所述電感芯片。
5.根據權利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板還包括：
位于所述基板表面的ESD芯片；其中，所述高速信號經過所述ESD芯片。
6.一種電子設備，其特征在于，包括如權利要求1至5任一項權利要求所述的PCB板。
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