[發(fā)明專(zhuān)利]一種Micro-LED芯片及其制備方法、顯示裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811133686.6
• 申請(qǐng)日: 2018-09-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110970455B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-03-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 翟峰;劉會(huì)敏;王濤
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 成都辰顯光電有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L27/15
• 分類(lèi)號(hào): H01L27/15;H01L21/77;H01L51/56
• 代理公司: 北京國(guó)昊天誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11315
• 代理人: 趙傳海

本申請(qǐng)公開(kāi)一種Micro?LED芯片及其制備方法、顯示裝置，該Micro?LED芯片包括：驅(qū)動(dòng)背板和發(fā)光芯片，驅(qū)動(dòng)背板和發(fā)光芯片均包括電極，其中：驅(qū)動(dòng)背板的電極上方形成有凹槽，凹槽的底部露出驅(qū)動(dòng)背板的電極；凹槽內(nèi)填充有導(dǎo)電材料，驅(qū)動(dòng)背板的電極通過(guò)凹槽內(nèi)的導(dǎo)電材料與發(fā)光芯片的電極連接，凹槽內(nèi)的導(dǎo)電材料由導(dǎo)電材料對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電墨水固化得到，導(dǎo)電墨水通過(guò)噴墨打印的方法打印到凹槽內(nèi)。發(fā)光芯片的電極通過(guò)固化后的導(dǎo)電墨水與驅(qū)動(dòng)背板的電極連接，相較于直接將發(fā)光芯片的電極與驅(qū)動(dòng)背板的電極焊接而言，由于電極與固化后的導(dǎo)電墨水之間的接觸性較好，因此，可以有效改善發(fā)光芯片的電極與驅(qū)動(dòng)背板的電極之間的接觸性能，提高電極之間連接的可靠性。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種Micro-LED芯片及其制備方法、顯示裝置。

背景技術(shù)

Micro-LED芯片是一種新型的顯示芯片，具有自發(fā)光、薄型、高效率、高亮度、高解析度、反應(yīng)時(shí)間快等特點(diǎn)，被越來(lái)越多的應(yīng)用到各個(gè)顯示以及照明領(lǐng)域。

通常，Micro-LED芯片可以包括發(fā)光芯片和驅(qū)動(dòng)背板兩部分，其中，由于工藝流程的不可兼容，發(fā)光芯片和驅(qū)動(dòng)背板需要分別制備得到，在制備得到發(fā)光芯片和驅(qū)動(dòng)背板后，可以將發(fā)光芯片的電極和驅(qū)動(dòng)背板的電極焊接，以驅(qū)動(dòng)發(fā)光芯片發(fā)光。

然而，在實(shí)際應(yīng)用中，由于發(fā)光芯片的電極和驅(qū)動(dòng)背板的電極尺寸較小，因此，很難有效地將發(fā)光芯片的電極和驅(qū)動(dòng)背板的電極焊接，從而影響Micro-LED芯片的性能。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环NMicro-LED芯片及其制備方法、顯示裝置，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中無(wú)法有效地將Micro-LED芯片中發(fā)光芯片的電極和驅(qū)動(dòng)背板的電極進(jìn)行有效焊接的問(wèn)題。

本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種Micro-LED，包括：驅(qū)動(dòng)背板和發(fā)光芯片，所述驅(qū)動(dòng)背板和所述發(fā)光芯片均包括電極，其中：

所述驅(qū)動(dòng)背板的電極上方形成有凹槽，所述凹槽的底部露出所述驅(qū)動(dòng)背板的電極；

所述凹槽內(nèi)填充有導(dǎo)電材料，所述驅(qū)動(dòng)背板的電極通過(guò)所述凹槽內(nèi)的導(dǎo)電材料與所述發(fā)光芯片的電極連接，所述凹槽內(nèi)的導(dǎo)電材料由所述導(dǎo)電材料對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電墨水固化得到。優(yōu)選地，所述導(dǎo)電墨水為納米銀線(xiàn)導(dǎo)電墨水或納米銅線(xiàn)導(dǎo)電墨水，所述導(dǎo)電墨水通過(guò)噴墨打印的方法打印到所述凹槽內(nèi)。

可選地，所述凹槽的個(gè)數(shù)為多個(gè)，不同凹槽的頂端位于同一水平面上。

可選地，所述凹槽沿垂直于所述驅(qū)動(dòng)背板方向上的截面的形狀為弧形、矩形、梯形或其他多邊形。

本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種Micro-LED芯片的制備方法，包括：

提供驅(qū)動(dòng)背板和發(fā)光芯片，所述驅(qū)動(dòng)背板和所述發(fā)光芯片均包括電極；

在所述驅(qū)動(dòng)背板的電極上方形成凹槽，所述凹槽的底部露出所述驅(qū)動(dòng)背板的電極；

在所述凹槽內(nèi)打印導(dǎo)電墨水；

將發(fā)光芯片的電極與所述凹槽內(nèi)的導(dǎo)電墨水對(duì)位接觸；

固化所述導(dǎo)電墨水，使得所述發(fā)光芯片的電極通過(guò)固化后的所述導(dǎo)電墨水與所述驅(qū)動(dòng)背板的電極連接。

可選地，所述凹槽的個(gè)數(shù)為多個(gè)，不同凹槽的頂端位于同一水平面上；

所述凹槽沿垂直于所述驅(qū)動(dòng)背板方向上的截面的形狀為弧形、矩形、梯形或其他多邊形。

可選地，在驅(qū)動(dòng)背板的電極上方形成凹槽，包括：

在驅(qū)動(dòng)背板的電極上方涂抹光刻膠；

對(duì)所述光刻膠進(jìn)行圖案化，使得所述光刻膠在所述驅(qū)動(dòng)背板的電極處形成凹槽，所述凹槽的底部露出所述驅(qū)動(dòng)背板的電極。

可選地，在所述凹槽內(nèi)打印導(dǎo)電墨水，包括：