[發(fā)明專利]一種Micro-LED芯片及其制備方法、顯示裝置

有效

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• 申請日: 2018-09-27
• 公開（公告）號: CN110970455B
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發(fā)明（設計）人: 翟峰;劉會敏;王濤
• 申請（專利權）人: 成都辰顯光電有限公司
• 主分類號: H01L27/15
• 分類號: H01L27/15;H01L21/77;H01L51/56
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 趙傳海

1.一種Micro-LED芯片，其特征在于，包括：驅動背板和發(fā)光芯片，所述驅動背板和所述發(fā)光芯片均包括電極，其中：

所述驅動背板的電極上方形成有凹槽，所述凹槽的底部露出所述驅動背板的電極；

所述凹槽內填充有導電材料，所述驅動背板的電極通過所述凹槽內的導電材料與所述發(fā)光芯片的電極連接，所述凹槽內的導電材料由所述導電材料對應的導電墨水固化得到；

其中，所述導電材料為納米銀線，所述納米銀線的首尾搭接在一起，以將所述驅動背板的電極與所述發(fā)光芯片的電極連接。

2.如權利要求1所述的Micro-LED芯片，其特征在于，

所述凹槽的個數(shù)為多個，不同凹槽的頂端位于同一水平面上。

3.如權利要求1或2所述的Micro-LED芯片，其特征在于，

所述凹槽沿垂直于所述驅動背板方向上的截面的形狀為弧形、矩形、梯形或其他多邊形。

4.一種Micro-LED芯片的制備方法，其特征在于，包括：

提供驅動背板和發(fā)光芯片，所述驅動背板和所述發(fā)光芯片均包括電極；

在所述驅動背板的電極上方形成凹槽，所述凹槽的底部露出所述驅動背板的電極；

在所述凹槽內打印導電墨水；

將發(fā)光芯片的電極與所述凹槽內的導電墨水對位接觸；

固化所述導電墨水，使得所述發(fā)光芯片的電極通過固化后的所述導電墨水與所述驅動背板的電極連接；

其中，所述導電墨水為納米銀線導電墨水，所述固化所述導電墨水，使得所述發(fā)光芯片的電極通過固化后的所述導電墨水與所述驅動背板的電極連接包括：固化所述納米銀線導電墨水，所述納米銀線首尾搭接在一起，使得所述發(fā)光芯片的電極通過固化后的所述納米銀線導電墨水與所述驅動背板的電極連接。

5.如權利要求4所述的方法，其特征在于，在驅動背板的電極上方形成凹槽，包括：

在驅動背板的電極上方涂抹光刻膠；

對所述光刻膠進行圖案化，使得所述光刻膠在所述驅動背板的電極處形成凹槽，所述凹槽的底部露出所述驅動背板的電極。

6.如權利要求4所述的方法，其特征在于，在所述凹槽內打印導電墨水，包括：

通過噴墨打印的方式在所述凹槽內打印所述導電墨水；或，

通過噴墨打印的方式在所述凹槽內打印導電墨水前驅體；對所述導電墨水前驅體進行光子燒結處理，得到所述導電墨水。

7.如權利要求4或6所述的方法，其特征在于，

當所述導電墨水或所述導電墨水前驅體的高度等于設定高度時停止打印，所述設定高度小于所述凹槽頂端的高度。

8.如權利要求4所述的方法，其特征在于，將發(fā)光芯片的電極與所述凹槽內的導電墨水對位接觸，包括：

將所述發(fā)光芯片的電極與所述凹槽內的導電墨水對位，并將所述發(fā)光芯片的電極浸入所述導電墨水中。

9.如權利要求4所述的方法，其特征在于，固化所述導電墨水，包括：

對所述導電墨水進行紅外燒結處理，將所述導電墨水轉化為導電材料，使得所述發(fā)光芯片的電極通過所述導電材料與所述驅動背板的電極連接。

10.一種顯示裝置，其特征在于，包括：如權利要求1-3任一項所述的Micro-LED芯片或如權利要求4至9任一項所述的Micro-LED芯片的制備方法制備得到的Micro-LED芯片。