[發明專利]聚酰亞胺膜、覆金屬層疊板及電路基板

有效

• 申請號: 201811133042.7
• 申請日: 2018-09-27
• 公開（公告）號: CN109575283B
• 公開（公告）日: 2022-08-09
• 發明（設計）人: 橘髙直樹;菊池伊織;西山哲平;平石克文;安藤敏男;櫻井慎一郎
• 申請（專利權）人: 日鐵化學材料株式會社
• 主分類號: C08G73/10
• 分類號: C08G73/10;H05K1/02;H05K1/03
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 彭雪瑞;臧建明

本發明提供一種翹曲得到抑制、且不存在長度方向及寬度方向上的熱膨脹系數的各向異性的聚酰亞胺膜、以及使用所述聚酰亞胺膜的實現了高尺寸穩定精度的覆金屬層疊板及電路基板。所述聚酰亞胺膜，包括單層或多層的聚酰亞胺層，且滿足：(a)厚度處于3μm以上且50μm以下的范圍內；(b)熱膨脹系數為10ppm/K以下；(c)以在23℃、濕度50％下調濕20小時后的50mm見方的聚酰亞胺膜的中央部的凸面接觸于平坦的面上的方式靜置，并將四角的上浮量的平均值設為平均翹曲量時，平均翹曲量為10mm以下；(d)長度(MD)方向的熱膨脹系數(CTE?MD)與寬度(TD)方向的熱膨脹系數(CTE?TD)的差為±3ppm/K以下。

技術領域

本發明涉及一種聚酰亞胺膜、覆金屬層疊板及電路基板。

背景技術

聚酰亞胺膜在耐熱性、耐化學品性、電絕緣性、機械強度等方面具有優異的特性，因此廣泛用于各種領域。尤其利用耐熱性優異、具有高剛性這一特性，而被用作柔性印刷布線板(Flexible Printed Circuits，FPC)等的基材膜。

近年來，伴隨電子設備的小型化、輕量化、省空間化的發展，對薄且輕量、具有可撓性、即便反復彎曲仍具有優異耐久性的FPC的需要正在增加。FPC即便在有限的空間內仍可實現立體且高密度的安裝，因此，其用途正擴大到例如硬盤驅動器(Hard Disk Drive，HDD)、數字多功能光盤(Digital Versatile Disc，DVD)、智能手機等電子設備的可動部分的布線、或電纜(cable)、連接器(connector)等零件。

FPC是通過以下方式而制造：在聚酰亞胺膜上層疊金屬箔(通常為銅箔)、或者通過濺射或蒸鍍來形成金屬層，對由此所得的層疊體進行布線加工。

例如，在對覆銅層疊板進行的光刻(photolithography)工序、或安裝FPC的過程中，以設置于覆銅層疊板中的對準標記(alignment mark)為基準而進行接合、切斷、曝光、蝕刻等各種加工。這些工序中的加工精度在維持搭載有FPC的電子設備的可靠性方面變得重要。然而，覆銅層疊板具有將熱膨脹系數不同的銅層和樹脂層加以層疊的結構，因此，由于銅層和樹脂層的熱膨脹系數的差而在層間產生應力。所述應力的一部分或全部在蝕刻銅層進行布線加工的情況下被解除，由此發生伸縮，并成為使布線圖案的尺寸發生變化的主要原因。因此，最終在FPC的階段中發生尺寸變化，成為引起布線間或布線與端子的連接不良的原因，從而使電路基板的可靠性或良率降低。因此，在作為電路基板材料的聚酰亞胺膜及覆銅層疊板中，尺寸穩定性是非常重要的特性。

專利文獻1中提出一種聚酰亞胺膜的表背面的表面面取向度得到控制的聚酰亞胺膜。然而，專利文獻1中的聚酰亞胺膜的尺寸精度并不充分，存在如下問題：在覆金屬層疊板或電路基板的制造中的高溫加工時，容易發生由熱膨脹引起的尺寸變化。

專利文獻2中提出一種通過使用主鏈上具有二氨基二苯基醚類及苯二胺類的聚酰亞胺而減少了高溫處理后的膜卷曲(film curl)的聚酰亞胺膜，但尺寸精度并不充分。

本申請的發明人獲得如下見解：通過控制聚酰亞胺膜的面內延遲(retardation)而獲得尺寸穩定性優異的聚酰亞胺膜，從而預先進行了專利申請(日本專利特愿2016-089514)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1日本專利特開2014-201632號公報

專利文獻2國際公開WO2016/11490號手冊

發明內容

發明所要解決的問題

本發明的目的在于提供一種翹曲得到抑制、且長度方向及寬度方向上的熱膨脹系數的各向異性小的聚酰亞胺膜、以及使用所述聚酰亞胺膜的實現了高尺寸穩定精度的覆金屬層疊板及電路基板。

解決問題的技術手段