[發明專利]阻焊膜的圖案形成方法、以及電子基板的制造方法

有效

• 申請號: 201811130158.5
• 申請日: 2018-09-27
• 公開（公告）號: CN109561595B
• 公開（公告）日: 2023-09-19
• 發明（設計）人: 棚橋祐介;久保田直樹
• 申請（專利權）人: 株式會社田村制作所
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 王利波

本發明的阻焊膜的圖案形成方法中，在布線基板(1)上形成阻焊膜(2a)，且未被阻焊膜(2a)包覆的開口部(1A)形成為給定的圖案，該方法的特征在于：使用具有與所述開口部(1A)相對應的圖案的印刷掩模(3)，將粘度為15Pa·s以上、觸變比為2.1以上的阻焊劑(2)印刷在布線基板(1)上的工序；使阻焊劑(2)固化而形成阻焊膜(2a)的工序；以及沿著開口部(1A)的內緣照射脈沖寬度為1000納秒以下的激光(4)，從而除去阻焊膜(2a)的一部分的工序。

技術領域

本發明涉及阻焊膜的圖案形成方法、以及電子基板的制造方法。

背景技術

在印刷電路基板的制造中，在印刷布線基板上設置形成有圖案的阻焊膜。作為阻焊膜的圖案形成的方法，包括使用顯影型阻焊劑并通過曝光及顯影來形成圖案的方法、以及使用熱固化型阻焊劑或紫外線固化型阻焊劑并通過圖案印刷法來形成圖案的方法等。

但是，通過曝光及顯影來形成圖案的方法，除了涂布工序以外，還需要預干燥工序、曝光工序及顯影工序，存在工序變得復雜的問題。另外，通過圖案印刷法來形成圖案的方法存在以下問題：例如在形成孔徑小的通孔時，由于印刷的滲入而使通孔的端部成為錐狀。

此外，提出了通過激光加工來形成阻焊膜的圖案的方法(例如文獻1(日本特開2004-363542號公報))。但是，其存在以下問題：在使用微秒激光作為激光時，通過激光加工而除去的物質等向周邊飛散而產生殘渣(碎片(debris))。另一方面，使用脈沖寬度小的皮秒激光作為激光的情況下，雖然可以抑制碎片的產生，但存在加工時間變長的問題。

發明內容

本發明的目的在于，提供一種能夠通過簡便的方法使阻焊膜精度良好地形成圖案的阻焊膜的圖案形成方法、以及采用了該圖案形成方法的電子基板的制造方法。

為了解決上述課題，本發明提供以下這樣的阻焊膜的圖案形成方法及電子基板的制造方法。

本發明的阻焊膜的圖案形成方法是在布線基板上形成阻焊膜，且未被所述阻焊膜包覆的開口部形成為給定圖案的阻焊膜的圖案形成方法，該方法包括：使用具有與所述開口部相對應的圖案的印刷掩模，將粘度為15Pa·s以上、觸變比為2.1以上的阻焊劑印刷在所述布線基板上的工序；使所述阻焊劑固化而形成阻焊膜的工序；以及沿著所述開口部的內緣照射脈沖寬度為1000納秒以下的激光，從而除去所述阻焊膜的一部分的工序。

在本發明的阻焊膜的圖案形成方法中，優選上述阻焊劑為熱固化型阻焊劑。

在本發明的阻焊膜的圖案形成方法中，優選上述激光的脈沖寬度為1皮秒以上且1000皮秒以下。

本發明的電子基板的制造方法是利用上述阻焊膜的形成方法，在上述布線基板上形成上述阻焊膜來制造電子基板的方法。

根據本發明的阻焊膜的圖案形成方法，可以通過簡便的方法使阻焊膜精度良好地形成圖案。

即，在本發明的阻焊膜的圖案形成方法中，使用具有與開口部相對應的圖案的印刷掩模在布線基板上印刷了阻焊劑。由此，通過印刷的滲入，雖然精度不高，但可以形成形成有大致圖案的阻焊膜。需要說明的是，由于阻焊劑的粘度為15Pa·s以上、觸變比為2.1以上，因此存在不易產生印刷的滲入的傾向。然后，在本發明中，對于固化后的阻焊膜沿著開口部的內緣照射脈沖寬度為1000納秒以下的激光而除去了阻焊膜的一部分。由于印刷的滲入僅存在于開口部的內緣，因此，通過除去該滲入，可以使阻焊膜精度良好地形成圖案。另外，由于開口部內緣的面積沒有那么寬闊，因此，即使使用脈沖寬度小的激光作為激光，也不會使加工時間變得過長。像以上這樣，可實現上述本發明的效果。

按照本發明，可以提供通過簡便的方法使阻焊膜精度良好地形成圖案的阻焊膜的圖案形成方法、以及使用了該圖案形成方法的電子基板的制造方法。

附圖說明

圖1(A)～(E)是用于說明本發明的實施方式的阻焊膜的圖案形成方法的說明圖。