[發明專利]阻焊膜的圖案形成方法、以及電子基板的制造方法有效
| 申請號： | 201811130158.5 | 申請日： | 2018-09-27 |
| 公開（公告）號： | CN109561595B | 公開（公告）日： | 2023-09-19 |
| 發明（設計）人： | 棚橋祐介;久保田直樹 | 申請（專利權）人： | 株式會社田村制作所 |
| 主分類號： | H05K3/06 | 分類號： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 阻焊膜 圖案 形成 方法 以及 電子 制造 | ||
1.一種阻焊膜的圖案形成方法，其是在布線基板上形成阻焊膜，且未被所述阻焊膜包覆的開口部形成為給定圖案的阻焊膜的圖案形成方法，該方法包括：
使用具有與所述開口部相對應的圖案的印刷掩模，將熱固化型阻焊劑印刷在所述布線基板上的工序，所述熱固化型阻焊劑的粘度為15Pa·s以上且100Pa·s以下、觸變比為3以上且5以下、通過流變儀測得的溫度20℃至160℃的最低損耗模量(G”)為400Pa以上且1000Pa以下；
使所述阻焊劑固化而形成阻焊膜的工序；以及
沿著所述開口部的內緣照射脈沖寬度為1皮秒以上且1000皮秒以下的激光，從而除去所述阻焊膜的一部分的工序，
所述熱固化型阻焊劑含有(A)基礎樹脂、(B)環氧化合物、(C)固化劑、(D)觸變劑、以及(E)溶劑，
相對于所述(A)成分100質量份，所述(B)成分的配合量為10質量份以上且50質量份以下，
相對于所述(A)成分100質量份，所述(C)成分的配合量為0.1質量份以上且10質量份以下，
相對于所述(A)成分100質量份，所述(D)成分的配合量為10質量份以上且50質量份以下，
相對于所述(A)成分100質量份，所述(E)成分的配合量為20質量份以上且150質量份以下。
2.根據權利要求1所述的阻焊膜的圖案形成方法，其中，
所述阻焊劑的粘度為40Pa·s以上且90Pa·s以下。
3.根據權利要求1所述的阻焊膜的圖案形成方法，其中，
所述阻焊劑的觸變比為3以上且4.7以下。
4.根據權利要求1所述的阻焊膜的圖案形成方法，其中，
使所述熱固化型阻焊劑固化時的熱處理的溫度為100℃以上且200℃以下。
5.根據權利要求1所述的阻焊膜的圖案形成方法，其中，
所述開口部為通孔，
所述通孔的直徑為50μm以上且1000μm以下。
6.根據權利要求1所述的阻焊膜的圖案形成方法，其中，
所述開口部為通孔，
所述通孔的直徑為100μm以上且500μm以下。
7.一種電子基板的制造方法，該方法包括：
使用權利要求1～6中任一項所述的阻焊膜的形成方法，在所述布線基板上形成所述阻焊膜，從而制造電子基板。
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