[發明專利]導熱封裝結構的制作方法及可穿戴設備

在審

• 申請號: 201811126999.9
• 申請日: 2018-02-08
• 公開（公告）號: CN110137087A
• 公開（公告）日: 2019-08-16
• 發明（設計）人: 龔云平;汪洋;劉洪
• 申請（專利權）人: 浙江清華柔性電子技術研究院
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/48
• 代理公司: 上海波拓知識產權代理有限公司 31264
• 代理人: 李萌

發明提供了一種導熱封裝結構的制作方法，包括如下步驟：提供一個導熱板及芯片；將所述芯片固定于所述導熱板的一側上；制作器件引腳結構，所述芯片的pad與所述器件引腳結構相連；通過所述封裝層對所述芯片及所述器件引腳結構進行封裝，所述芯片、所述器件引腳結構及所述封裝層均位于所述導熱板的同一側。依據該導熱封裝結構的制作方法制作而成的封裝結構能夠具有較好的導熱性能。

本申請是申請日為2018年02月08日、申請號為201810126868.4、名稱為“導熱封裝結構、制作方法及具有其的可穿戴設備”發明專利的分案申請。

技術領域

本發明涉及一種芯片封裝技術領域，尤其是一種導熱封裝結構的制作方法及可穿戴設備。

背景技術

近年來，隨著技術的發展，傳感器的應用越來越廣泛，不同的工作環境給傳感器的封裝形式及封裝性能提出了新的要求。

在各種要求中，熱管理是傳感器封裝的重要內容之一，在現有技術中，針對傳感器的導熱需求，一般會有三種封裝形式，一種是采用PCB板對熱量進行傳導，這樣的傳導方式會造成傳感器整體設計難度增大；一種是采用插件封裝，這樣的封裝方式在使用上會造成較多的不便，還有一種是采用金屬封裝，這需要采用基板和金屬封裝殼，這會較大地提升封裝成本。

在各種傳感器中，溫度傳感器是用途最廣、使用最多的傳感器之一，溫度傳感器需要對溫度具有較快的相應速度，這更是對溫度傳感器的封裝方式提出了較為苛刻的要求。

如何能夠快速地進行導熱，這成為了傳感器封裝結構上的一個問題。

發明內容

有鑒于此，本發明提供了一種導熱封裝結構的制作方法及可穿戴設備，依據該導熱封裝結構的制作方法制作而成的封裝結構能夠具有較好的導熱性能。

本發明提供了一種導熱封裝結構的制作方法，包括如下步驟：

提供一個導熱板及芯片；

將所述芯片固定于所述導熱板的一側上；

制作器件引腳結構，所述芯片的pad與所述器件引腳結構相連；

通過所述封裝層對所述芯片及所述器件引腳結構進行封裝，所述芯片、所述器件引腳結構及所述封裝層均位于所述導熱板的同一側。

進一步地，所述芯片通過導電膠體或共晶焊工藝固定于所述導熱板上。

進一步地，當所述導熱板為金屬導熱板時，該方法還包括，提供一個金屬框架，所述金屬框架包括所述導熱板以及與所述導熱板一體成型的金屬支架，在所述導熱板上完成所述芯片的貼片、芯片的pad鍵合互聯以及封裝后，將所述金屬框架上多余的部分切除，以在導熱封裝結構上形成與導熱板相連的第一引出結構及不與所述導熱板相連的第二引出結構。

進一步地，所述第二引出結構中與鍵合引線相連的一端伸入所述封裝層內，其余部分沿所述封裝層的表面延伸。

進一步地，所述第二引出結構的金屬支架均封裝于所述封裝層內。

進一步地，當所述導熱板為陶瓷導熱板時，該方法還包括，在所述陶瓷導熱板上形成導電線路，在所述導電線路遠離所述芯片pad的一端植球以形成器件焊盤。

進一步地，所述芯片為NTC芯片或MOS芯片。

本發明還提供了一種可穿戴設備，該可穿戴設備包括導熱封裝結構，該導熱封裝結構由本發明提供的導熱封裝結構的制作方法制作而成。