[發明專利]導熱封裝結構的制作方法及可穿戴設備

在審

• 申請號: 201811126999.9
• 申請日: 2018-02-08
• 公開（公告）號: CN110137087A
• 公開（公告）日: 2019-08-16
• 發明（設計）人: 龔云平;汪洋;劉洪
• 申請（專利權）人: 浙江清華柔性電子技術研究院
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/48
• 代理公司: 上海波拓知識產權代理有限公司 31264
• 代理人: 李萌

1.一種導熱封裝結構的制作方法，其特征在于：包括如下步驟：

提供一個導熱板(10)及芯片(20)；

將所述芯片(20)固定于所述導熱板(10)的一側上；

制作器件引腳結構(30)，所述芯片(20)的pad與所述器件引腳結構(30)相連；

通過所述封裝層(40)對所述芯片(20)及所述器件引腳結構(30)進行封裝，所述芯片(20)、所述器件引腳結構(30)及所述封裝層(40)均位于所述導熱板(10)的同一側。

2.如權利要求1所述的導熱封裝結構的制作方法，其特征在于：該方法還包括：所述芯片(20)通過導電膠體或共晶焊工藝固定于所述導熱板(10)上。

3.如權利要求1所述的導熱封裝結構的制作方法，其特征在于：當所述導熱板(10)為金屬導熱板時，該方法還包括，提供一個金屬框架，所述金屬框架包括所述導熱板(10)以及與所述導熱板(10)一體成型的金屬支架，在所述導熱板(10)上完成所述芯片(20)的貼片、芯片(20)的pad鍵合互聯以及封裝后，將所述金屬框架上多余的部分切除，以在導熱封裝結構上形成與導熱板(10)相連的第一引出結構(311)及不與所述導熱板(10)相連的第二引出結構(312)。

4.如權利要求3所述的導熱封裝結構的制作方法，其特征在于：所述第二引出結構(312)中與鍵合引線(51)相連的一端伸入所述封裝層(40)內，其余部分沿所述封裝層(40)的表面延伸。

5.如權利要求3所述的導熱封裝結構的制作方法，其特征在于：所述第二引出結構(312)的金屬支架均封裝于所述封裝層(40)內。

6.如權利要求1所述的導熱封裝結構的制作方法，其特征在于：當所述導熱板(10)為陶瓷導熱板時，該方法還包括，在所述陶瓷導熱板上形成導電線路，在所述導電線路遠離所述芯片(20)pad的一端植球以形成器件焊盤(32)。

7.如權利要求1所述的導熱封裝結構的制作方法，其特征在于：所述芯片(20)為NTC芯片或MOS芯片。

8.一種可穿戴設備，其特征在于：包括導熱封裝結構，所述導熱封裝結構由權利要求1至7中任意一項所述的導熱封裝結構的制作方法制成。