[發明專利]一種槽底過孔阻焊塞孔的制作方法及PCB

有效

• 申請號: 201811124625.3
• 申請日: 2018-09-26
• 公開（公告）號: CN109041433B
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發明（設計）人: 劉夢茹;紀成光;魏華
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 張春水;唐京橋

1.一種槽底過孔阻焊塞孔的制作方法，其特征在于，包括：

提供墊板和具有階梯槽的PCB；

將所述墊板進行加工，形成凸槽墊板，凸槽深度為階梯槽深度，凸槽位置對應階梯槽位置，將所述凸槽墊板和具有階梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置進行鉆通孔，該通孔貫穿所述凸槽墊板及具有階梯槽的PCB，形成一凸槽阻焊塞孔墊板和一具有階梯槽和通孔的PCB；或者，將所述墊板和具有階梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置進行鉆通孔，該通孔貫穿所述墊板及具有階梯槽的PCB，形成一阻焊塞孔墊板和一具有階梯槽和通孔的PCB，將所述阻焊塞孔墊板進行加工，形成凸槽阻焊塞孔墊板，凸槽深度為階梯槽深度，凸槽位置對應階梯槽位置；

將所述具有階梯槽和通孔的PCB金屬化，形成過孔；

將具有階梯槽和過孔的PCB對應放置在所述凸槽阻焊塞孔墊板上，所述凸槽置入階梯槽中，所述階梯槽的開槽面朝下；

從所述階梯槽開槽面的背面對所述過孔進行阻焊塞孔。

2.根據權利要求1所述的槽底過孔阻焊塞孔的制作方法，其特征在于：

所述將所述墊板進行加工，形成凸槽墊板，凸槽深度為階梯槽深度，凸槽位置對應階梯槽位置，將所述凸槽墊板和具有階梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置進行鉆通孔，形成一凸槽阻焊塞孔墊板和一具有階梯槽和通孔的PCB的步驟包括：

將所述墊板進行控深銑，形成凸槽墊板，凸槽深度為階梯槽深度，凸槽位置對應階梯槽位置；

將所述凸槽墊板和具有階梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置進行鉆通孔，形成一凸槽阻焊塞孔墊板和一具有階梯槽和通孔的PCB；

或者，

所述將所述墊板和具有階梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置進行鉆通孔，形成一阻焊塞孔墊板和一具有階梯槽和通孔的PCB，將所述阻焊塞孔墊板進行加工，形成凸槽阻焊塞孔墊板，凸槽深度為階梯槽深度，凸槽位置對應階梯槽位置的步驟包括：

將所述墊板和具有階梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置進行鉆通孔，形成一阻焊塞孔墊板和一具有階梯槽和通孔的PCB；

將所述阻焊塞孔墊板進行控深銑，形成凸槽阻焊塞孔墊板，凸槽深度為階梯槽深度，凸槽位置對應階梯槽位置。

3.根據權利要求2所述的槽底過孔阻焊塞孔的制作方法，其特征在于：

在所述將所述墊板進行控深銑，形成凸槽墊板，凸槽深度為階梯槽深度，凸槽位置對應階梯槽位置的步驟之前，還包括：

分別在所述墊板和具有階梯槽的PCB上對應開設一個或多個定位孔；

或者，

在所述將所述墊板和具有階梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置進行鉆通孔，形成一阻焊塞孔墊板和一具有階梯槽和通孔的PCB的步驟之前，還包括：

分別在所述墊板和具有階梯槽的PCB上對應開設一個或多個定位孔。

4.根據權利要求3所述的槽底過孔阻焊塞孔的制作方法，其特征在于：

所述將所述凸槽墊板和具有階梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置進行鉆通孔，形成一凸槽阻焊塞孔墊板和一具有階梯槽和通孔的PCB的步驟包括：

將所述凸槽墊板和具有階梯槽的PCB固定在一起，對應的所述定位孔之間位置對齊；

將定位銷釘由外至內插入所述定位孔，使得所述凸槽墊板和具有階梯槽的PCB固定在一起；

在需要阻焊塞孔的位置進行鉆通孔，形成一凸槽阻焊塞孔墊板和一具有階梯槽和通孔的PCB；

或者，

所述將所述墊板和具有階梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置進行鉆通孔，形成一阻焊塞孔墊板和一具有階梯槽和通孔的PCB的步驟包括：

將所述墊板和具有階梯槽的PCB固定在一起，對應的所述定位孔之間位置對齊；

將定位銷釘由外至內插入所述定位孔，使得所述墊板和具有階梯槽的PCB固定在一起；

在需要阻焊塞孔的位置進行鉆通孔，形成一阻焊塞孔墊板和一具有階梯槽和通孔的PCB。

5.根據權利要求1所述的槽底過孔阻焊塞孔的制作方法，其特征在于，所述將所述具有階梯槽和通孔的PCB金屬化，形成過孔的步驟具體為：

對所述具有階梯槽的PCB的通孔進行沉銅和電鍍，形成具有金屬層的過孔。