[發明專利]一種槽底過孔阻焊塞孔的制作方法及PCB

有效

• 申請號: 201811124625.3
• 申請日: 2018-09-26
• 公開（公告）號: CN109041433B
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發明（設計）人: 劉夢茹;紀成光;魏華
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 張春水;唐京橋

本發明公開了一種槽底過孔阻焊塞孔的制作方法及PCB，該方法包括：提供墊板和具有階梯槽的PCB；將墊板進行加工，形成凸槽墊板，將凸槽墊板和具有階梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置進行鉆通孔，形成一凸槽阻焊塞孔墊板和一具有階梯槽和通孔的PCB；將具有階梯槽和通孔的PCB金屬化，形成過孔；將具有階梯槽和過孔的PCB對應放置在凸槽阻焊塞孔墊板上，階梯槽的開槽面朝下；從階梯槽開槽面的背面對過孔進行阻焊塞孔。本發明提供的技術方案，相對于現有技術，不但解決了塞孔時槽底和槽外受力不均勻的問題，能夠保證塞孔冒油均勻，制作工藝更簡單，效率更高，對準度更好，適合批量制作。

技術領域

本發明實施例涉及印制線路板技術領域，尤其涉及一種槽底過孔阻焊塞孔的制作方法及PCB。

背景技術

階梯槽槽底過孔阻焊塞孔，由于階梯槽高度差的限制，無法從開槽面塞孔，因此必須從開槽的背面塞孔。從開槽背面塞孔存在槽內和槽外受力不均勻，因此會導致冒油不均勻的情況，特別是槽底容易出現冒油嚴重，污染槽底；或者槽底冒油少，最終漏塞的情況。因此普遍不制作槽底阻焊塞孔，而改為樹脂塞孔，對于階梯槽必須制作槽底子板樹脂塞孔，存在流程長，效率低，制作成本高的問題。

發明內容

本發明提供一種槽底過孔阻焊塞孔的制作方法及PCB，以解決現有技術在塞孔時由于槽底和槽外受力不均勻，導致塞孔冒油不均勻的問題。

為實現上述目的，本發明提供以下的技術方案：

第一方面，本發明實施例提供一種槽底過孔阻焊塞孔的制作方法，包括：

提供墊板和具有階梯槽的PCB；

將所述墊板進行加工，形成凸槽墊板，凸槽深度為階梯槽深度，凸槽位置對應階梯槽位置，將所述凸槽墊板和具有階梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置進行鉆通孔，形成一凸槽阻焊塞孔墊板和一具有階梯槽和通孔的PCB；或者，將所述墊板和具有階梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置進行鉆通孔，形成一阻焊塞孔墊板和一具有階梯槽和通孔的PCB，將所述阻焊塞孔墊板進行加工，形成凸槽阻焊塞孔墊板，凸槽深度為階梯槽深度，凸槽位置對應階梯槽位置；

將所述具有階梯槽和通孔的PCB金屬化，形成過孔；

將具有階梯槽和過孔的PCB對應放置在所述凸槽阻焊塞孔墊板上，所述凸槽置入階梯槽中，所述階梯槽的開槽面朝下；

從所述階梯槽開槽面的背面對所述過孔進行阻焊塞孔。

進一步地，上述制作方法中，所述將所述墊板進行加工，形成凸槽墊板，凸槽深度為階梯槽深度，凸槽位置對應階梯槽位置，將所述凸槽墊板和具有階梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置進行鉆通孔，形成一凸槽阻焊塞孔墊板和一具有階梯槽和通孔的PCB的步驟包括：

將所述墊板進行控深銑，形成凸槽墊板，凸槽深度為階梯槽深度，凸槽位置對應階梯槽位置；

將所述凸槽墊板和具有階梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置進行鉆通孔，形成一凸槽阻焊塞孔墊板和一具有階梯槽和通孔的PCB；

或者，

所述將所述墊板和具有階梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置進行鉆通孔，形成一阻焊塞孔墊板和一具有階梯槽和通孔的PCB，將所述阻焊塞孔墊板進行加工，形成凸槽阻焊塞孔墊板，凸槽深度為階梯槽深度，凸槽位置對應階梯槽位置的步驟包括：

將所述墊板和具有階梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置進行鉆通孔，形成一阻焊塞孔墊板和一具有階梯槽和通孔的PCB；

將所述阻焊塞孔墊板進行控深銑，形成凸槽阻焊塞孔墊板，凸槽深度為階梯槽深度，凸槽位置對應階梯槽位置。