[發明專利]研磨墊以及研磨方法

有效

• 申請號: 201811124354.1
• 申請日: 2018-09-26
• 公開（公告）號: CN109590897B
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發明（設計）人: 王裕標
• 申請（專利權）人: 智勝科技股份有限公司
• 主分類號: B24B37/26
• 分類號: B24B37/26;B24B1/00
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 張曉霞;臧建明

本發明提供一種研磨墊以及研磨方法，所述研磨墊適用于研磨物件且包括研磨層以及至少一溝槽。研磨層具有中央區域以及圍繞中央區域的周邊區域。至少一溝槽配置在研磨層中，其中至少一溝槽各具有皆位于周邊區域的兩端點，其中兩端點包括開放式端點及封閉式端點。本發明的研磨墊在研磨制程期間，可使研磨液保持滯留或使研磨所產生的副產物有效排除。

技術領域

本發明涉及一種研磨墊以及研磨方法，尤其涉及一種在研磨制程期間可使研磨液滯留時間增長或使研磨所產生的副產物有效排除的研磨墊以及使用所述研磨墊的研磨方法。

背景技術

在產業的元件制造過程中，研磨制程常被使用來平坦化物件表面的一種技術。通過提供研磨液于研磨墊上，及壓置物件于研磨墊上并進行相對運動，以進行研磨制程。在研磨的過程，滯留在研磨墊上的研磨液可協助移除物件表面的材料，以達到平坦化的效果。此外，在研磨過程可能產生副產物，例如是研磨所產生的殘屑(debris)或是研磨液與物件表面反應而得的生成物。

對于產業的應用中，有些研磨制程的需求為可使研磨液保持滯留的研磨墊，另外有些研磨制程的需求為可使研磨所產生的副產物有效排除的研磨墊。因此，仍有需求提供不同的研磨墊為產業所選擇，以因應不同研磨制程的需求。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種研磨墊及研磨方法，使得在研磨制程期間，可使研磨液保持滯留或使研磨所產生的副產物有效排除。

本發明的研磨墊適用于研磨物件且包括研磨層以及至少一溝槽。研磨層具有中央區域以及圍繞中央區域的周邊區域。至少一溝槽配置在研磨層中，其中至少一溝槽各具有兩端點，兩端點皆位于周邊區域，其中兩端點包括開放式端點及封閉式端點。

本發明的研磨墊適用于研磨物件且包括研磨層、至少一溝槽及虛擬延伸直線。研磨層具有中央區域以及圍繞中央區域的周邊區域。至少一溝槽配置在研磨層中，其中至少一溝槽各具有兩端點，兩端點皆位于周邊區域。虛擬延伸直線通過研磨墊的中心且與至少一溝槽的切線方向垂直，其中至少一溝槽非對稱于虛擬延伸直線。

本發明的研磨方法包括以下步驟。提供研磨墊，其中研磨墊如上所述的研磨墊。對物件施加壓力以壓置于研磨墊上。對物件及研磨墊提供相對運動以進行研磨程序。

基于上述，本發明的研磨墊通過所包括的至少一溝槽各具有皆位于周邊區域中的兩個端點，其中兩個端點包括開放式端點及封閉式端點，使得當使用研磨墊對物件進行研磨程序時，可使研磨液保持滯留或使研磨所產生的副產物有效排除，以因應產業不同研磨制程的需求所選擇。

為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施方式，并配合附圖詳細說明如下。

附圖說明

圖1是依照本發明的一實施方式的研磨墊的上視示意圖。

圖2是圖1中的區域K的立體示意圖。

圖3是依照本發明的另一實施方式的研磨墊的上視示意圖。

圖4是依照本發明的另一實施方式的研磨墊的上視示意圖。

圖5是依照本發明的另一實施方式的研磨墊的上視示意圖。

圖6是依照本發明的另一實施方式的研磨墊的上視示意圖。

圖7是依照本發明的一實施方式的研磨方法的流程圖。

附圖標記說明：

100、200、300、400、500：研磨墊；

102、202、302、402、502：研磨層；

104、204、206、304、306、404、406、408、504、506：溝槽；