[發明專利]研磨墊以及研磨方法有效
| 申請號: | 201811124354.1 | 申請日: | 2018-09-26 |
| 公開(公告)號: | CN109590897B | 公開(公告)日: | 2020-09-22 |
| 發明(設計)人: | 王裕標 | 申請(專利權)人: | 智勝科技股份有限公司 |
| 主分類號: | B24B37/26 | 分類號: | B24B37/26;B24B1/00 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 張曉霞;臧建明 |
| 地址: | 中國臺灣*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 研磨 以及 方法 | ||
1.一種研磨墊,其特征在于,適用于研磨物件,所述研磨墊包括:
研磨層,所述研磨層具有中央區域以及圍繞所述中央區域的周邊區域;以及
至少一溝槽,配置在所述研磨層中,所述至少一溝槽各具有兩端點皆位于所述周邊區域,其中所述兩端點包括開放式端點及封閉式端點,且其中所述至少一溝槽延伸通過所述中央區域。
2.根據權利要求1所述的研磨墊,其特征在于,所述研磨層具有研磨面以及與所述研磨面連接的側表面,所述開放式端點與所述研磨層的所述側表面連接,所述封閉式端點不與所述研磨層的所述側表面連接且具有端面。
3.根據權利要求2所述的研磨墊,其特征在于,所述端面為垂直面或傾斜面。
4.根據權利要求1所述的研磨墊,其特征在于,所述物件在所述研磨層上的研磨軌跡位于所述中央區域。
5.根據權利要求1所述的研磨墊,其特征在于,所述至少一溝槽的深度自所述封閉式端點至所述開放式端點逐漸變深。
6.根據權利要求1所述的研磨墊,其特征在于,對應于所述研磨墊的相對運動方向,所述開放式端點為前端點,所述封閉式端點為后端點。
7.根據權利要求1所述的研磨墊,其特征在于,對應于所述研磨墊的相對運動方向,所述封閉式端點為前端點,所述開放式端點為后端點。
8.根據權利要求1所述的研磨墊,其特征在于,所述至少一溝槽包括多個溝槽,所述多個溝槽區分為第一部分及第二部分,其中對應于所述研磨墊的相對運動方向:
所述第一部分的所述開放式端點為前端點,所述封閉式端點為后端點;以及
所述第二部分的所述封閉式端點為前端點,所述開放式端點為后端點。
9.根據權利要求8所述的研磨墊,其特征在于,所述第一部分的深度自所述封閉式端點至所述開放式端點逐漸變深且具有第一深度傾斜度,所述第二部分的深度自所述封閉式端點至所述開放式端點逐漸變深且具有第二深度傾斜度,其中所述第二深度傾斜度大于所述第一深度傾斜度。
10.根據權利要求1所述的研磨墊,其特征在于,所述至少一溝槽為直線狀溝槽或弧線狀溝槽。
11.根據權利要求1所述的研磨墊,其特征在于,所述至少一溝槽為圓弧線狀溝槽,所述研磨墊具有旋轉軸心,且所述圓弧線狀溝槽的圓心與所述旋轉軸心不相重疊。
12.根據權利要求1所述的研磨墊,其特征在于,所述至少一溝槽的分布形狀為平行線狀、不平行線狀、XY格子線狀、交叉線狀、同心弧線狀、不同心弧線狀、不規則弧線狀或其組合。
13.一種研磨墊,其特征在于,適用于研磨物件,所述研磨墊包括:
研磨層,所述研磨層具有中央區域以及圍繞所述中央區域的周邊區域;
至少一溝槽,配置在所述研磨層中,所述至少一溝槽各具有兩端點皆位于所述周邊區域,且所述至少一溝槽延伸通過所述中央區域,其中所述兩端點包括開放式端點及封閉式端點;以及
虛擬延伸直線,通過所述研磨墊的中心且與所述至少一溝槽的切線方向垂直,其中所述至少一溝槽非對稱于所述虛擬延伸直線。
14.根據權利要求13所述的研磨墊,其特征在于,所述至少一溝槽位于所述虛擬延伸直線兩側部分的配置為彼此非鏡像。
15.根據權利要求13所述的研磨墊,其特征在于,所述至少一溝槽位于所述虛擬延伸直線兩側部分的深度為彼此非鏡像。
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