[發(fā)明專利]電子部件分選機(jī)用開放裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811122542.0
• 申請(qǐng)日: 2018-09-26
• 公開（公告）號(hào): CN109807084B
• 公開（公告）日: 2022-01-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金祚熙;金東一;金元熙
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 泰克元有限公司
• 主分類號(hào): B07C5/36
• 分類號(hào): B07C5/36
• 代理公司: 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 孫昌浩;李盛泉

本發(fā)明涉及一種電子部件分選機(jī)用開放裝置。根據(jù)本發(fā)明的電子部件分選機(jī)用開放裝置可以具有：開放機(jī)，具有相互之間的間距能夠變窄或變寬的第一開放棒和第二開放棒，從而能夠開放載體框架的裝載模組；或者支撐板及調(diào)整源，支撐高度較低的電子部件的下端，從而幫助拾取裝置的卸載操作。根據(jù)本發(fā)明，開放裝置的通用性變高，從而具有能夠期望資源的循環(huán)利用、防止資源浪費(fèi)、減少更換成本并提高運(yùn)行率的效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種處理電子部件的分選機(jī)，尤其涉及一種用于開放能夠裝載電子部件的載體框架的開放裝置。

背景技術(shù)

模組IC(Module IC，或者模組RAM)是在基板的一側(cè)面或者兩個(gè)側(cè)面固定多個(gè)IC及其他元件而構(gòu)成獨(dú)立的電路的部件，其為電子裝置的操作所需要的重要的電子部件，并且價(jià)格昂貴。

因此，在完成產(chǎn)品制造之后出貨之前必須要進(jìn)行嚴(yán)格的性能測(cè)試。

為了這種模組IC的測(cè)試，需要一種能夠?qū)⒛＝MIC電連接到測(cè)試機(jī)的分選機(jī)。

分選機(jī)執(zhí)行如下的一系列動(dòng)作：通過拾取裝置將模組IC裝載(loading)到載體框架而裝上之后，通過移送裝置而將裝載有模組IC的載體框架移送到測(cè)試腔室而支持裝載于載體框架的模組IC的測(cè)試，并利用另一個(gè)移送裝置而將完成裝載的模組IC的測(cè)試的載體框架移送到分揀(sorting)部，然后根據(jù)測(cè)試結(jié)果而將模組IC分類并卸載(Unloading)。

在如上所述的一系列過程中，為了從載體框架卸載模組IC，必須要利用獨(dú)立的開放裝置而開放載體框架。因此，分選機(jī)必須構(gòu)成有用于開放載體框架的開放裝置。

在韓國(guó)公開專利第10-2011-0136312號(hào)以及10-2014-0072847號(hào)中提到了與上述的開放裝置相關(guān)的技術(shù)(以下，稱之為“現(xiàn)有技術(shù)”)。

現(xiàn)有技術(shù)具有如下的結(jié)構(gòu)：在調(diào)整板上升時(shí)，調(diào)整板的引導(dǎo)棒被插入到位于載體框架(現(xiàn)有技術(shù)中被命名為“載體板”)的加壓部件的引導(dǎo)槽，并且將加壓部件推向一側(cè)，從而使載體框架開放。

然而，上述的現(xiàn)有技術(shù)雖然在需要測(cè)試的電子部件的規(guī)格全部相同的情況下可以適當(dāng)?shù)夭捎茫侨缦滤觯渫ㄓ眯暂^低，因此最終存在制造成本變高的問題。

第一，在需要測(cè)試具有與以往測(cè)試的電子部件不同的寬度的電子部件的情況下，引導(dǎo)棒的位置需要變更，因此必須要更換配備有引導(dǎo)棒的調(diào)整板。因此不具有資源的循環(huán)利用性，最終導(dǎo)致制造成本提高，并且更換時(shí)間的投入會(huì)帶來(lái)人力的浪費(fèi)和運(yùn)行率的下降。

第二，在需要測(cè)試具有與以往測(cè)試的電子部件不同的高度的電子部件的情況下，實(shí)質(zhì)上沒有其他的解決方案。尤其，如果需要裝載到載體框架的電子部件的高度比插槽(socket)的高度低，則存在著需要更換載體框架或者至少要更換插槽的困難。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明具有如下的目的。

第一，本發(fā)明提供一種關(guān)于能夠適用于多樣的寬度的電子部件的開放裝置的技術(shù)。

第二，本發(fā)明提供一種關(guān)于能夠適用于多樣的高度的電子部件的開放裝置的技術(shù)。

根據(jù)本發(fā)明的第一形態(tài)的電子部件分選機(jī)用開放裝置包括：升降框架，能夠朝向可裝載電子部件的載體框架上升或向反方向下降；升降源，使所述升降框架升降；開放機(jī)，設(shè)置于所述升降框架，開放載體框架以能夠從載體框架卸載電子部件，其中，所述開放機(jī)包括：第一開放棒和第二開放棒，用于開放由在載體框架配備成一對(duì)的第一裝載部件和第二裝載部件構(gòu)成的裝載模組；以及動(dòng)力源，設(shè)置于所述升降框架，并且用于提供動(dòng)力而使所述第一開放棒和第二開放棒之間的間距變寬，所述第一開放棒具有在所述升降框架上升時(shí)使第一裝載部件一次性地卡定的第一卡定端，所述第二開放棒具有在所述升降框架上升時(shí)使第二裝載部件一次性地卡定的第二卡定端，從而如果所述動(dòng)力源運(yùn)行，則第一開放棒和第二開放棒之間的間距變寬，并與此聯(lián)動(dòng)地使第一裝載部件和第二裝載部件之間的間距變寬，最終開放裝載模組。