[發(fā)明專(zhuān)利]電子部件分選機(jī)用開(kāi)放裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811122542.0
• 申請(qǐng)日: 2018-09-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109807084B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-01-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金祚熙;金東一;金元熙
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 泰克元有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B07C5/36
• 分類(lèi)號(hào): B07C5/36
• 代理公司: 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 孫昌浩;李盛泉

1.一種電子部件分選機(jī)用開(kāi)放裝置，其中，包括：

升降框架，能夠朝向可裝載電子部件的載體框架上升或向反方向下降；

升降源，使所述升降框架升降；

開(kāi)放機(jī)，設(shè)置于所述升降框架，開(kāi)放載體框架以能夠從載體框架卸載電子部件；

支撐板，當(dāng)所述升降框架朝向載體框架上升時(shí)，支撐裝載于載體框架的電子部件；以及

調(diào)整源，調(diào)整所述支撐板的高度，以使所述支撐板能夠支撐高度彼此不同的多種規(guī)格的電子部件的下端，

在將所述電子部件裝載到所述載體框架的過(guò)程中，在電子部件因拾取裝置對(duì)電子部件的抓持被解除而降落時(shí)，所述調(diào)整源使所述支撐板預(yù)先上升而接住電子部件，之后使所述支撐板下降，

所述開(kāi)放機(jī)包括：

第一開(kāi)放棒和第二開(kāi)放棒，用于開(kāi)放由在載體框架配備成一對(duì)的第一裝載部件和第二裝載部件構(gòu)成的裝載模組；以及

動(dòng)力源，設(shè)置于所述升降框架，并且用于提供動(dòng)力而使所述第一開(kāi)放棒和第二開(kāi)放棒之間的間距變寬，

所述第一開(kāi)放棒具有在所述升降框架上升時(shí)使第一裝載部件一次性地卡定的第一卡定端，所述第二開(kāi)放棒具有在所述升降框架上升時(shí)使第二裝載部件一次性地卡定的第二卡定端，從而如果所述動(dòng)力源運(yùn)行，則第一開(kāi)放棒和第二開(kāi)放棒之間的間距變寬，并與此聯(lián)動(dòng)地使第一裝載部件和第二裝載部件之間的間距變寬，最終開(kāi)放裝載模組，

所述支撐板在所述第一開(kāi)放棒與所述第二開(kāi)放棒之間的空間中與所述第一開(kāi)放棒和所述第二開(kāi)放棒相隔地形成。

2.一種電子部件分選機(jī)用開(kāi)放裝置，其中，包括：

升降框架，能夠朝向可裝載電子部件的載體框架上升或向反方向下降；

升降源，使所述升降框架升降；

開(kāi)放機(jī)，設(shè)置于所述升降框架，開(kāi)放載體框架以能夠從載體框架卸載電子部件；

支撐板，當(dāng)所述升降框架朝向載體框架上升時(shí)，支撐裝載于載體框架的電子部件；以及

調(diào)整源，調(diào)整所述支撐板的高度，以使所述支撐板能夠支撐高度彼此不同的多種規(guī)格的電子部件的下端，

在從所述載體框架卸載電子部件時(shí)，所述調(diào)整源使所述支撐板上升，以使所述電子部件上升而確保拾取裝置進(jìn)行抓持的區(qū)域，

所述開(kāi)放機(jī)包括：

第一開(kāi)放棒和第二開(kāi)放棒，用于開(kāi)放由在載體框架配備成一對(duì)的第一裝載部件和第二裝載部件構(gòu)成的裝載模組；以及

動(dòng)力源，設(shè)置于所述升降框架，并且用于提供動(dòng)力而使所述第一開(kāi)放棒和第二開(kāi)放棒之間的間距變寬，

所述第一開(kāi)放棒具有在所述升降框架上升時(shí)使第一裝載部件一次性地卡定的第一卡定端，所述第二開(kāi)放棒具有在所述升降框架上升時(shí)使第二裝載部件一次性地卡定的第二卡定端，從而如果所述動(dòng)力源運(yùn)行，則第一開(kāi)放棒和第二開(kāi)放棒之間的間距變寬，并與此聯(lián)動(dòng)地使第一裝載部件和第二裝載部件之間的間距變寬，最終開(kāi)放裝載模組，

所述支撐板在所述第一開(kāi)放棒與所述第二開(kāi)放棒之間的空間中與所述第一開(kāi)放棒和所述第二開(kāi)放棒相隔地形成。

3.如權(quán)利要求1或2所述的電子部件分選機(jī)用開(kāi)放裝置，其中，

所述動(dòng)力源由能夠使第一開(kāi)放棒和第二開(kāi)放棒之間的間距多樣地變化的馬達(dá)構(gòu)成，以使載體框架能夠裝載寬度彼此不同的多種規(guī)格的電子部件。