[發(fā)明專利]環(huán)氧樹脂封裝陶瓷基板翹曲度輔修工藝方法及輔修夾具

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811119764.7
• 申請日: 2018-09-26
• 公開（公告）號: CN109148680A
• 公開（公告）日: 2019-01-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭文瑋;姚艷龍;賴定權(quán);沙小強(qiáng)
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市麥捷微電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L41/23
• 分類號: H01L41/23;H01L41/25;H01L41/312
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 黃良寶

環(huán)氧樹脂封裝陶瓷基板翹曲度輔修工藝方法及輔修夾具，涉及到芯片級封裝（CSP）工藝技術(shù)領(lǐng)域。解決傳統(tǒng)的通過簡單物理方法降低翹曲度效果并不明顯的技術(shù)不足，將所述的中空封裝體置于輔修夾具中高溫固化；輔修夾具由支撐板和置于支撐板上層的上蓋板構(gòu)成，上蓋板為黃銅板，支撐板上設(shè)有與所述的中空封裝體吻合的定位凹槽，將所述的中空封裝體置于定位凹槽中蓋合上蓋板進(jìn)行翹曲度的校正狀態(tài)下高溫固化。使用低傳熱系數(shù)的銅質(zhì)材料，可降低此過程的散熱速率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及到芯片級封裝（CSP）工藝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

芯片級封裝（CSP）工藝是目前市場上聲表面波濾波器（SAW）比較常見的封裝工藝，其中一種封裝形式是將植球、切割后的具有獨(dú)立電氣性能的壓電芯片，通過熱壓超聲工藝倒裝焊接在鍍金的陶瓷基板上，完成電路連接。然后，在芯片上方利用環(huán)氧樹脂膜，通過層壓工藝、高溫烘烤工藝等等過程，獲得聲表面波濾波器的中空封裝體。

由于在高溫烘烤工藝過程中，環(huán)氧樹脂膜與陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)存在明顯差異（環(huán)氧樹脂膜的熱膨脹系數(shù)是陶瓷基板的7倍左右），以及高溫烘烤等一系列復(fù)雜物理化學(xué)變化，因而，在熱脹冷縮之后，該中空封裝體會形成顯著的翹曲(Warpage)。對于常見的50mm×50mm陶瓷基板，中空封裝體的整板翹曲度可達(dá)1.3~1.4mm，這可能會嚴(yán)重影響壓電芯片與陶瓷基板之間的焊接可靠性。而傳統(tǒng)的通過簡單物理方法降低翹曲度的工藝方法，效果并不明顯。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于解決傳統(tǒng)的通過簡單物理方法降低翹曲度效果并不明顯的技術(shù)不足，而提出一種環(huán)氧樹脂封裝陶瓷基板翹曲度輔修工藝方法及輔修夾具。

為解決本發(fā)明所提出的技術(shù)問題，采用的技術(shù)方案為：

一種環(huán)氧樹脂封裝陶瓷基板翹曲度輔修工藝方法，將植球、切割后的具有獨(dú)立電氣性能的壓電芯片，通過熱壓超聲工藝倒裝焊接在鍍金的陶瓷基板上，完成電路連接，在植球的支撐下形成中空間隙，在壓電芯片上方貼合環(huán)氧樹脂膜，經(jīng)層壓工藝層壓之后，壓電芯片與陶瓷基板之間形成中空封裝體；其特征在于：將所述的中空封裝體置于輔修夾具中高溫固化；輔修夾具由支撐板和置于支撐板上層的上蓋板構(gòu)成，上蓋板為黃銅板，支撐板上設(shè)有與所述的中空封裝體吻合的定位凹槽，將所述的中空封裝體置于定位凹槽中蓋合上蓋板進(jìn)行翹曲度的校正狀態(tài)下高溫固化。

所述的依照中空封裝體尺寸和輔修夾具尺寸，每塊支撐板上同時(shí)對一個(gè)或多個(gè)封裝體同時(shí)進(jìn)行翹曲度的校正狀態(tài)下高溫固化。

可以采用兩層以上輔修夾具對同時(shí)進(jìn)行翹曲度的校正狀態(tài)下高溫固化。

一種環(huán)氧樹脂封裝陶瓷基板翹曲度輔修的輔修夾具，其特征在于：所述輔修夾具包括有支撐板和上蓋板，上蓋板置于支撐板上層，上蓋板為黃銅板，支撐板上設(shè)有與中空封裝體吻合的定位凹槽，支撐板與上蓋板之間設(shè)有卡銷。

所述支撐板可以為兩層以上層疊結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明的有益效果為：本發(fā)明輔修夾具的上蓋板使用密度較大的黃銅板，一方面對封裝體進(jìn)行物理性校正；另一方面由于翹曲主要發(fā)生于烘烤固化過程中的降溫階段，使用低傳熱系數(shù)的銅質(zhì)材料，可降低此過程的散熱速率。本發(fā)明主要從物理性校正和降低烘烤固化過程中降溫階段的散熱速率兩個(gè)方面來考慮，以降低封裝體內(nèi)應(yīng)力，進(jìn)一步增加產(chǎn)品可靠性，與目前的工藝流程并不沖突；是在現(xiàn)有的工藝條件基礎(chǔ)上進(jìn)一步改善產(chǎn)品可靠性，降低產(chǎn)品失效風(fēng)險(xiǎn)。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的中空封裝體的截面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明的輔修夾具的截面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明對中空封裝體翹曲度的改善效果進(jìn)后對比效果圖；

圖4為本發(fā)明的輔修夾具采用兩層以上層疊結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式