[發明專利]鋁箔抓取CCD定位校正方法及系統

在審

• 申請號: 201811119265.8
• 申請日: 2018-09-25
• 公開（公告）號: CN109521018A
• 公開（公告）日: 2019-03-26
• 發明（設計）人: 張俊峰;葉長春;李功果
• 申請（專利權）人: 廣州超音速自動化科技股份有限公司
• 主分類號: G01N21/88
• 分類號: G01N21/88
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 秦維;汪衛軍

1.鋁箔抓取CCD定位校正系統，包括攝像裝置、工裝轉盤、抓取調整裝置和輸送帶，所述攝像裝置、工裝轉盤、抓取調整裝置和輸送帶安裝在機架上，其特征在于：所述攝像裝置包括相機、光源和控制箱，所述光源設置在所述相機的鏡頭的前方，所述控制箱接收相機的圖形信號處理后向所述抓取調整裝置發出位置校正信號；所述抓取調整裝置包括機械手、主導軌、吸料盤和在所述機械手與吸料盤之間設置的抓取光電傳感器；所述吸料盤用于抓取輸送帶傳送的鋁箔并將所述鋁箔輸送到所述工裝轉盤上的鋁箔定位工裝。

2.根據權利要求1所述的系統，其特征在于：相機在前，機械手在后，使得所述攝像裝置比所述抓取調整裝置設置在更靠近輸送帶的位置，相機先對輸送帶上的鋁箔拍攝定位并將傳送給控制箱，所述控制箱將處理后的位置調整信號傳送給所述機械手進行位置調整，隨后位置調整好的機械手抓取所述鋁箔并將所述鋁箔移送至所述工裝轉盤上設置的鋁箔定位工裝上。

3.根據權利要求1所述的系統，其特征在于：相機在后、機械手在前，空間位置上，所述攝像裝置設置在抓取調整裝置的下方，攝像裝置的光源和相機的鏡頭朝向吸料盤拍攝；機械手先抓取鋁箔并向工裝轉盤方向移動，在機械手經過拍攝位置時由相機對所述鋁箔拍照并將拍照信息傳輸給控制箱，由控制箱處理信號并將處理后的位置調整信號輸送給機械手進行位置調整，最終由機械手將鋁箔放置在工裝轉盤上的鋁箔定位工裝上。

4.根據權利要求1-3任一項所述的系統，其特征在于：所述鋁箔定位工裝設置為多個并均勻的設置在所述工裝轉盤的外緣。

5.根據權利要求1所述的系統，其特征在于：所述相機為面陣相機；所述光源為環形光源。

6.鋁箔抓取CCD定位校正方法，其特征在于，方法包括：

準備階段，根據精度需求選取標準的標定板對CCD相機進行標定；

啟動系統，啟動鋁箔抓取CCD定位校正系統，將待檢測鋁箔放置于輸送帶；

拍照定位，相機先對輸送帶上的鋁箔拍攝定位并將傳送給控制箱；

圖像處理，控制箱處理相機拍攝的鋁箔圖像，定位鋁箔的凹槽位置信息；

調整機械手，根據鋁箔圖像處理后的凹槽位置信息確定機械手抓取定位信號，并將定位信號傳送給機械手進行抓取角度的位置調整；

機械手抓取放料，位置調整好的機械手抓取輸送帶上的鋁箔并將鋁箔移送至工裝轉盤上設置的鋁箔定位工裝上；

系統停機并停止檢測。

7.鋁箔抓取CCD定位校正方法，其特征在于，方法包括：

準備階段，根據精度需求選取標準的標定板對CCD相機進行標定；

啟動系統，啟動鋁箔抓取CCD定位校正系統，將待檢測鋁箔放置于輸送帶；

機械手抓料拍照，機械手抓取鋁箔并向工裝轉盤方向移動，在機械手經過拍攝位置時由相機對鋁箔拍照并將拍照信息傳輸給控制箱；

圖像處理，由控制箱處理拍照信息并將處理后的位置調整信號輸送給機械手；

機械手校位放料，機械手根據控制箱的位置調整信號進行校位調整，校位調整后的機械手將鋁箔放置在工裝轉盤上的鋁箔定位工裝上；

系統停機并停止檢測。

8.根據權利要求6或7所述的方法，其特征在于：

所述圖像處理步驟包括，

圖像分區，通過圖像二值化處理，將拍攝的鋁箔圖像初步定位，區分出凹槽區和背景區；

去干擾，濾除圖形中凹槽區的干擾因素，保證定位數據的精確度；

提取凹槽區邊緣，檢測凹槽區的四條邊的邊緣點，利用插值法將各邊緣點擬合出凹槽區邊緣；

計算凹槽區位置，將擬合得到的邊緣合成矩形，求取矩形中心獲得凹槽區位置。

9.根據權利要求8所述的方法，其特征在于：所述去干擾步驟中的干擾因素包括凹槽區上的陰影、打光不均勻以及暗點。

10.根據權利要求6或7所述的方法，其特征在于：所述鋁箔抓取CCD定位校正系統采用權利要求1-5任一項所述的系統。