[發(fā)明專利]一種用于含彎折引腳TO管殼的燒結(jié)模具在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811117572.2 | 申請日: | 2018-09-20 |
| 公開(公告)號: | CN109087847A | 公開(公告)日: | 2018-12-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 楊世亮 | 申請(專利權(quán))人: | 上海科發(fā)電子產(chǎn)品有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/48 |
| 代理公司: | 上??剖⒅R產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31225 | 代理人: | 吳文濱 |
| 地址: | 201802 上海市嘉定*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 彎折 引腳 上模 壓片 燒結(jié)模具 底模 適配 玻璃絕緣子 加工效率 金屬底板 燒結(jié)過程 豎直運動 預(yù)設(shè)位置 成品率 同心度 壓入 加工 配合 保證 | ||
本發(fā)明涉及一種用于含彎折引腳TO管殼的燒結(jié)模具,包括底模、設(shè)置在底模上并與TO管殼相適配的中模、設(shè)置在中模上的壓片以及設(shè)置在壓片上并可豎直運動的上模,該上模與彎折引腳的頂部相適配。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明通過中模、壓片、上模的配合,在燒結(jié)過程中將彎折引腳逐漸壓入金屬底板上預(yù)設(shè)位置處,并保證彎折引腳的同心度,大大提高了產(chǎn)品的質(zhì)量,使成品率可以達到95%以上;降低了對玻璃絕緣子加工精度的要求,提高了加工效率,節(jié)省了成本。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于TO管殼加工技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種用于含彎折引腳TO管殼的燒結(jié)模具。
背景技術(shù)
TO管殼的種類繁多,一般都包括金屬底板以及插設(shè)在金屬底板上的接地引腳。對于某些TO管殼,除了上述結(jié)構(gòu)之外,還增加了一個彎折引腳,該彎折引腳的頂部為扁平狀,并呈90°彎折,彎折引腳與金屬底板之間還設(shè)有用于密封及絕緣的玻璃絕緣子。這種TO管殼在燒結(jié)加工時,先提前在玻璃絕緣子上開設(shè)一個凹槽,便于裝配時將彎折引腳的扁平彎折部分卡入凹槽內(nèi)定位。但由于玻璃絕緣子加工的精度往往較差,且燒結(jié)時的表面張力容易導(dǎo)致燒結(jié)后產(chǎn)品的彎折引腳同心度較差,造成絕緣電阻不符合要求,因而成品率較低(70%左右)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種用于含彎折引腳TO管殼的燒結(jié)模具。
本發(fā)明的目的可以通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn):
一種用于含彎折引腳TO管殼的燒結(jié)模具,所述的TO管殼包括金屬底板、插設(shè)在金屬底板上的接地引腳、插設(shè)在金屬底板上的彎折引腳以及設(shè)置在彎折引腳與金屬底板之間的玻璃絕緣子,所述的燒結(jié)模具包括底模、設(shè)置在底模上并與TO管殼相適配的中模、設(shè)置在中模上的壓片以及設(shè)置在壓片上并可豎直運動的上模,該上模與彎折引腳的頂部相適配。彎折引腳的頂部呈扁平彎折狀。燒結(jié)高溫下,玻璃絕緣子不斷軟化,上模在自身重力的作用下,不斷豎直向下運動。
進一步地,所述的底模上設(shè)有定位銷,所述的中模、壓片及上模上均設(shè)有與定位銷相適配的定位孔。通過定位銷與定位孔的配合,不僅便于將中模、壓片及上??焖侔惭b在底模上,并保證上下對正,同時,定位銷還能夠起到導(dǎo)向柱的作用,便于上模的豎直向下運動。
進一步地,所述的底模上開設(shè)有溝槽,對金屬底板下部的引腳長度進行定位。
進一步地,所述的中模上設(shè)有與溝槽相適配的產(chǎn)品定位塊。產(chǎn)品定位塊便于對TO管殼進行定位。
進一步地,所述的產(chǎn)品定位塊的頂部開設(shè)有第一金屬底板定位腔。第一金屬底板定位腔對金屬底板的下部進行定位。
進一步地,所述的第一金屬底板定位腔的底部設(shè)有接地引腳定位腔及彎折引腳定位腔。接地引腳定位腔對接地引腳進行定位,彎折引腳定位腔對彎折引腳的下部進行定位。
進一步地,所述的壓片上開設(shè)有與金屬底板的頂部相適配的第二金屬底板定位腔。第二金屬底板定位腔對金屬底板的頂部進行定位。
進一步地,所述的第二金屬底板定位腔的頂部設(shè)有與彎折引腳的頂部相適配的彎折引腳通道。彎折引腳通道的通道截面形狀及尺寸與彎折引腳頂部的扁平彎折部分相一致,不僅能夠?qū)Ρ馄綇澱鄄糠值某蜻M行導(dǎo)向,保證同心度,同時便于彎折引腳順利向下運動。
進一步地,所述的上模上設(shè)有與彎折引腳的頂部相適配的彎折引腳壓塊。上模向下運動時,彎折引腳壓塊同時向下壓迫彎折引腳頂部,使彎折引腳同步向下運動,將彎折引腳安裝到位。
進一步地,所述的彎折引腳通道的頂部設(shè)有導(dǎo)向段。導(dǎo)向段呈喇叭狀,便于彎折引腳壓塊的快速卡入。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





