[發明專利]一種用于含彎折引腳TO管殼的燒結模具在審
| 申請號: | 201811117572.2 | 申請日: | 2018-09-20 |
| 公開(公告)號: | CN109087847A | 公開(公告)日: | 2018-12-25 |
| 發明(設計)人: | 楊世亮 | 申請(專利權)人: | 上海科發電子產品有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/48 |
| 代理公司: | 上海科盛知識產權代理有限公司 31225 | 代理人: | 吳文濱 |
| 地址: | 201802 上海市嘉定*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 彎折 引腳 上模 壓片 燒結模具 底模 適配 玻璃絕緣子 加工效率 金屬底板 燒結過程 豎直運動 預設位置 成品率 同心度 壓入 加工 配合 保證 | ||
1.一種用于含彎折引腳TO管殼的燒結模具,所述的TO管殼包括金屬底板(1)、插設在金屬底板(1)上的接地引腳(2)、插設在金屬底板(1)上的彎折引腳(3)以及設置在彎折引腳(3)與金屬底板(1)之間的玻璃絕緣子(4),其特征在于,所述的燒結模具包括底模(5)、設置在底模(5)上并與TO管殼相適配的中模(6)、設置在中模(6)上的壓片(7)以及設置在壓片(7)上并可豎直運動的上模(8),該上模(8)與彎折引腳(3)的頂部相適配。
2.根據權利要求1所述的一種用于含彎折引腳TO管殼的燒結模具,其特征在于,所述的底模(5)上設有定位銷(18),所述的中模(6)、壓片(7)及上模(8)上均設有與定位銷(18)相適配的定位孔(9)。
3.根據權利要求1所述的一種用于含彎折引腳TO管殼的燒結模具,其特征在于,所述的底模(5)上開設有溝槽(10)。
4.根據權利要求3所述的一種用于含彎折引腳TO管殼的燒結模具,其特征在于,所述的中模(6)上設有與溝槽(10)相適配的產品定位塊(11)。
5.根據權利要求4所述的一種用于含彎折引腳TO管殼的燒結模具,其特征在于,所述的產品定位塊(11)的頂部開設有第一金屬底板定位腔(12)。
6.根據權利要求5所述的一種用于含彎折引腳TO管殼的燒結模具,其特征在于,所述的第一金屬底板定位腔(12)的底部設有接地引腳定位腔(13)及彎折引腳定位腔(14)。
7.根據權利要求1所述的一種用于含彎折引腳TO管殼的燒結模具,其特征在于,所述的壓片(7)上開設有與金屬底板(1)的頂部相適配的第二金屬底板定位腔(15)。
8.根據權利要求7所述的一種用于含彎折引腳TO管殼的燒結模具,其特征在于,所述的第二金屬底板定位腔(15)的頂部設有與彎折引腳(3)的頂部相適配的彎折引腳通道(16)。
9.根據權利要求8所述的一種用于含彎折引腳TO管殼的燒結模具,其特征在于,所述的上模(8)上設有與彎折引腳(3)的頂部相適配的彎折引腳壓塊(17)。
10.根據權利要求8所述的一種用于含彎折引腳TO管殼的燒結模具,其特征在于,所述的彎折引腳通道(16)的頂部設有導向段。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





